Нәрсә ул TGV?
TGV; идән.Бу технология киләсе буын 3D упаковка өчен төп технология булып санала.
ТГВның нинди үзенчәлекләре бар?
1. Структурасы: TGV - пыяла субстратта ясалган тишек аша вертикаль үтеп керүче үткәргеч.Үткәргеч металл катламны күзәнәк стенасына урнаштырып, электр сигналларының өске һәм аскы катламнары үзара бәйләнгән.
2. Manufactитештерү процессы: TGV производствосына субстрат алдан эшкәртү, тишек ясау, металл катлам чүпләү, тишек тутыру һәм тигезләү адымнары керә.Гомуми җитештерү ысуллары - химик эшкәртү, лазер бораулау, электроплатинг һ.б.
3. Куллану өстенлекләре: тишек аша традицион металл белән чагыштырганда, TGV кечерәк зурлык, чыбык тыгызлыгы, җылылык таратуның яхшырак һ.б. өстенлекләренә ия.Микроэлектроника, оптоэлектроника, MEMS һәм югары тыгызлыктагы үзара бәйләнешнең башка өлкәләрендә киң кулланыла.
4. trendсеш тенденциясе: Миниатюризациягә һәм югары интеграциягә электрон продуктлар үсеше белән, TGV технологиясе көннән-көн игътибар һәм куллану ала.Киләчәктә аның җитештерү процессы оптимальләштереләчәк, күләме һәм эшләнеше яхшырачак.
TGV процессы нәрсә ул:
1. Пыяла субстрат әзерләү (а): Пыяла субстратны аның өслеге шома һәм чиста булсын өчен әзерләгез.
2. Пыяла бораулау (б): Пыяла субстратта үтеп керү тишеген формалаштыру өчен лазер кулланыла.Чокырның формасы гадәттә конус, һәм бер яктан лазер белән эшкәртелгәннән соң, ул икенче якка борыла һәм эшкәртелә.
3. Тишек стенаны металлизацияләү (в): Металлизация тишек стенасында, гадәттә PVD, CVD һәм башка процесслар аша, тишек стенасында үткәргеч металл орлык катламы формалаштыру өчен, Ti / Cu, Cr / Cu һ.б.
4. Литография (г): Пыяла субстрат өслеге фоторезист һәм фотопаттерн белән капланган.Пластинкага мохтаҗ булмаган өлешләрне фаш итегез, шулай итеп каплауга мохтаҗ өлешләр генә ачыклансын.
5. Тишек тутыру (д): тулы үткәргеч юл формалаштыру өчен стаканны тишекләр аша тутыру өчен электроплатинг бакыр.Гадәттә тишек тулысынча тишек белән тутырылырга тиеш.Игътибар итегез, диаграммадагы Ку тулы булмаган.
6. Субстратның яссы өслеге (f): Кайбер TGV процесслары тутырылган пыяла субстратның өслеген тигезләячәк, субстрат өслегенең тигез булуын тәэмин итү, бу алдагы процесс адымнары өчен уңайлы.
7. Саклаучы катлам һәм терминал тоташуы (g): пыяла субстрат өслегендә саклагыч катлам (полимимид кебек) барлыкка килә.
Кыскасы, TGV процессының һәр адымы критик һәм төгәл контроль һәм оптимизация таләп итә.Хәзерге вакытта без кирәк булса тишек технологиясе аша TGV пыяла тәкъдим итәбез.Зинһар, безнең белән элемтәгә керергә ирек бирегез！
(Aboveгарыдагы мәгълүмат Интернеттан, цензурадан)
Пост вакыты: 25-2024 июнь