Вафер җитештерүдә SPC системасын тирәнтен аңлау

SPC (Статистик процесслар белән идарә итү) - вафер җитештерү процессында мөһим корал, җитештерүнең төрле этапларының тотрыклылыгын күзәтү, контрольдә тоту һәм яхшырту өчен кулланыла.

1 (1)

1. СПК системасына күзәтү

SPC - җитештерү процессларын күзәтү һәм контрольдә тоту өчен статистик техниканы кулланган ысул. Аның төп функциясе - реаль вакыттагы мәгълүмат туплау һәм анализлау, инженерларга вакытында төзәтмәләр кертү һәм карарлар кабул итү ярдәмендә җитештерү процессындагы аномалияләрне ачыклау. СПКның максаты - җитештерү процессының үзгәрүен киметү, продуктның сыйфаты тотрыклы булып калу һәм спецификацияләргә туры килү.

СПК эшкәртү процессында кулланыла:

Критик җиһаз параметрларын күзәтегез (мәсәлән, эфир тизлеге, RF көче, камера басымы, температура һ.б.)

Продукциянең төп сыйфат күрсәткечләрен анализлагыз (мәсәлән, сызык киңлеге, эх тирәнлеге, кыр тупаслыгы һ.б.)

Бу параметрларны күзәтеп, инженерлар җиһазларның эш деградациясен яки җитештерү процессындагы тайпылышларны күрсәтүче тенденцияләрне ачыклый ала, шулай итеп сыну ставкаларын киметә.

2. СПК системасының төп компонентлары

SPC системасы берничә төп модульдән тора:

Мәгълүмат җыю модуле: җиһазлардан һәм процесс агымнарыннан (мәсәлән, FDC, EES системалары аша) реаль вакыттагы мәгълүмат җыя һәм мөһим параметрларны һәм җитештерү нәтиҗәләрен яза.

Контроль диаграмма модуле: статистик контроль схемаларны куллана (мәсәлән, X-Бар диаграмма, R диаграмма, Cp / Cpk диаграмма) процесс тотрыклылыгын күз алдына китерү һәм процесс контрольдә булуын ачыкларга булышу өчен.

Сигнализация системасы: критик параметрлар контроль чикләреннән артканда яки тенденция үзгәрүләрен күрсәткәндә сигнализацияләр җибәрә, инженерларны чаралар күрергә этәрә.

Анализ һәм отчет модуле: СПК схемалары нигезендә аномалияләрнең төп сәбәбен анализлый һәм процесс һәм җиһаз өчен эш отчетларын даими ясый.

3. СПКда контроль схемаларның җентекле аңлатмасы

Контроль схемалар - СПКда иң еш кулланыла торган коралларның берсе, "нормаль үзгәрү" (табигый процесс үзгәрүләре аркасында) һәм "аномаль үзгәрү" (җиһазларның ватылуы яки процесс тайпылышлары аркасында) аерырга ярдәм итә. Гомуми контроль схемалар:

X-Bar һәм R Графиклар: Процессның тотрыклы булу-булмавын күзәтү өчен производство партияләренең уртача һәм диапазонын күзәтү өчен кулланыла.

Cp һәм Cpk күрсәткечләре: процесс мөмкинлеген үлчәү өчен кулланыла, ягъни процесс нәтиҗәләре эзлекле спецификация таләпләренә туры килә аламы. Cp потенциаль мөмкинлекне үлчәя, Cpk процесс үзәген спецификация чикләреннән тайпылуны саный.

Мисал өчен, чистарту процессында сез эфир тизлеге һәм өслекнең тупаслыгы кебек параметрларны күзәтә аласыз. Әгәр дә билгеле бер җиһазның эфир ставкасы контроль лимиттан артса, сез табигый диаграмма яки җиһазның эшләмәвен күрсәтүче контроль схемаларны куллана аласыз.

4. СПКны җиһазлауда куллану

Эшләү процессында җиһаз параметрларын контрольдә тоту бик мөһим, һәм SPC процесс тотрыклылыгын түбәндәге ысуллар белән яхшыртырга ярдәм итә:

Equipmentиһазларның торышын мониторинглау: FDC кебек системалар эфир җиһазларының төп параметрлары турында (мәсәлән, RF көче, газ агымы) реаль вакыттагы мәгълүмат җыялар һәм потенциаль җиһаз проблемаларын ачыклау өчен бу мәгълүматны SPC контроль схемалары белән берләштерәләр. Мисал өчен, контроль диаграммадагы RF көче билгеләнгән бәядән әкренләп тайпылуын күрсәгез, продукт сыйфатына тәэсир итмәс өчен көйләү яки хезмәт күрсәтү өчен иртә чаралар күрә аласыз.

Продукциянең сыйфатын мониторинглау: Сез шулай ук ​​продуктның сыйфат параметрларын (мәсәлән, тирәнлек, сызык киңлеге) SPC системасына кертә аласыз, аларның тотрыклылыгын күзәтү өчен. Әгәр дә кайбер критик продукт күрсәткечләре максатчан кыйммәтләрдән әкренләп читкә тайпылса, SPC системасы сигнализация бирәчәк, бу процесс көйләүләренең кирәклеген күрсәтә.

Профилактик хезмәт (PM): СПК җиһазлар өчен профилактик хезмәт циклын оптимальләштерергә булыша ала. Equipmentиһазларның эшләнеше һәм процесс нәтиҗәләре турында озак вакытлы мәгълүматны анализлап, сез җиһазларны тоту өчен оптималь вакытны билгели аласыз. Мисал өчен, RF көче һәм ESC гомер озынлыгын күзәтеп, сез чистарту яки компонентны алыштыру кирәклеген ачыклый аласыз, җиһазларның җитешмәү темпларын киметә һәм җитештерүне туктата.

5. SPC системасы өчен көндәлек куллану киңәшләре

Көндәлек операцияләрдә SPC системасын кулланганда, түбәндәге адымнарны ясарга мөмкин:

Ачкыч контроль параметрларын билгеләгез (KPI): җитештерү процессындагы иң мөһим параметрларны билгеләгез һәм аларны SPC мониторингына кертегез. Бу параметрлар продуктның сыйфаты һәм җиһазларның эшләнеше белән тыгыз бәйләнештә булырга тиеш.

Контроль чикләрен һәм сигнализация чикләрен куегыз: тарихи мәгълүматларга һәм процесс таләпләренә нигезләнеп, һәр параметр өчен акыллы контроль чикләрен һәм сигнализация чикләрен куегыз. Контроль лимит гадәттә ± 3σ (стандарт тайпылышлар) белән билгеләнә, сигнализация чикләре процессның һәм җиһазның конкрет шартларына нигезләнә.

Даими мониторинг һәм анализ: Мәгълүмат тенденцияләрен һәм үзгәрүләрен анализлау өчен SPC контроль схемаларын даими тикшерегез. Әгәр дә кайбер параметрлар контроль чикләреннән артса, тиз арада чаралар кирәк, мәсәлән, җиһаз параметрларын көйләү яки җиһазларга хезмәт күрсәтү.

Аномальлекне эшкәртү һәм тамыр сәбәпләрен анализлау: Аномальлек килеп чыккач, СПК системасы вакыйга турында җентекле мәгълүмат яза. Сезгә бу мәгълүмат нигезендә аномальлекнең төп сәбәбен чишәргә һәм анализларга кирәк. Еш кына FDC системалары, EES системалары һ.б. мәгълүматларын берләштереп, проблема җиһазларның эшләмәве, процессның тайпылуы яки тышкы экологик факторлар аркасында булу-булмавын анализлау мөмкин.

Даими камилләштерү: SPC системасы тарафыннан язылган тарихи мәгълүматны кулланып, процессның зәгыйфь якларын ачыклагыз һәм камилләштерү планнарын тәкъдим итегез. Мисал өчен, эшкәртү процессында ESC гомеренең һәм чистарту ысулларының җиһазларга хезмәт күрсәтү циклына тәэсирен анализлагыз һәм җиһазларның эш параметрларын өзлексез оптимальләштерегез.

6. Практик куллану очраклары

Практик мисал буларак, сез E-MAX җиһазлары өчен җаваплы дип уйлагыз, һәм камера катоды вакытсыз кием кичерә, бу D0 (BARC җитешсезлеге) кыйммәтләренең артуына китерә. SPC системасы аша RF көчен һәм эхч тизлеген күзәтеп, сез бу параметрлар билгеләнгән кыйммәтләрдән әкренләп читкә тайпылган тенденцияне күрәсез. SPC сигнализациясе эшләнгәннән соң, сез FDC системасы мәгълүматларын берләштерәсез һәм проблема палата эчендә тотрыксыз температура контроле аркасында килеп чыкканын ачыклыйсыз. Аннары сез яңа чистарту ысулларын һәм хезмәт күрсәтү стратегияләрен кертәсез, ахыр чиктә D0 кыйммәтен 4,3 дән 2,4кә кадәр киметәсез, шуның белән продуктның сыйфатын яхшыртасыз.

7. XINKEHUIда сез ала аласыз.

XINKEHUI-та сез кремний вафины яки SiC ваферы булса да, иң яхшы ваферга ирешә аласыз. Без төрле тармаклар өчен югары сыйфатлы ваферлар китереп чыгарабыз, төгәллеккә һәм эшкә игътибар итәбез.

(кремний вафин)

Безнең кремний ваферлары югары чисталык һәм бердәмлек белән эшләнгән, сезнең ярымүткәргеч ихтыяҗларыгыз өчен искиткеч электр үзлекләрен тәэмин итә.

Күбрәк таләпчән кушымталар өчен безнең SiC ваферлары җылылык үткәрүчәнлеген һәм югары энергия эффективлыгын тәкъдим итәләр, электр электроникасы һәм югары температура шартлары өчен идеаль.

(SiC wafer)

XINKEHUI ярдәмендә сез заманча технологияләр һәм ышанычлы ярдәм аласыз, иң югары тармак стандартларына туры килгән вафиннарга гарантия бирәсез. Вафиның камиллеге өчен безне сайлагыз!


Пост вакыты: 16-2024 октябрь