ӨстенлегеПыяла аша (TGV)һәм Кремний аша (TSV) процесслар TGV өстендә:
(1) югары ешлыктагы электр характеристикалары. Пыяла материал - изолятор материалы, диэлектрик константасы кремний материалының 1/3 өлешен тәшкил итә, һәм югалту факторы кремний материалныкыннан 2-3 зурлык түбәнрәк, бу субстрат югалту һәм паразитик эффектларны киметә. һәм тапшырылган сигналның бөтенлеген тәэмин итә;
(2)зур зурлык һәм ультра-нечкә пыяла субстраталу җиңел. Corning, Asahi һәм SCHOTT һәм башка пыяла җитештерүчеләр ультра зурлык (> 2м × 2м) һәм ультра-нечкә (<50µm) панель пыяла һәм ультра-нечкә сыгылмалы пыяла материаллар белән тәэмин итә алалар.
3) Арзан бәя. Зур зурлыктагы ультра-нечкә панель пыялага җиңел керүдән файда алыгыз, һәм изоляцион катламнарны таләп итми, пыяла адаптер тәлинкәсенең җитештерү бәясе кремний нигезендәге адаптер тәлинкәсенең 1/8 өлешен тәшкил итә;
4) Гади процесс. ТГВның субстрат өслегенә һәм эчке диварына изоляцион катлам куярга кирәкми, һәм ультра-нечкә адаптер тәлинкәсендә нечкәлек кирәк түгел.
(5) Көчле механик тотрыклылык. Адаптер тәлинкәсенең калынлыгы 100µмнан да ким булса да, бит бите кечкенә;
. , җылылык, механик үзлекләр, RF чипында, югары MEMS сенсорлары, югары тыгызлык системасы интеграциясе һәм уникаль өстенлекләре булган башка өлкәләр - киләсе буын 5G, 6G югары ешлыклы чип 3D Бу беренче сайлау чараларының берсе. Киләсе буын 5G һәм 6G югары ешлыклы чипларның 3D упаковкасы.
TGV формалаштыру процессына, нигездә, комбластлау, УЗИ бораулау, дымлы эфир, тирән реактив ион эфиры, фотосенситив эфир, лазер эфиры, лазер ярдәмендә тирәнлекне чистарту, агызу тишеген формалаштыру керә.
Соңгы тикшеренүләр һәм үсеш нәтиҗәләре шуны күрсәтә: технология тишекләр һәм 5: 1 сукыр тишекләр аша 20: 1 тирәнлектә киңлектә һәм яхшы морфологиягә ия була ала. Лазерлы тирән эфир, бу кечкенә өслекнең тупаслыгына китерә, хәзерге вакытта иң өйрәнелгән ысул. 1 нче рәсемдә күрсәтелгәнчә, гади лазер бораулау тирәсендә ачык ярыклар бар, шул ук вакытта лазер белән эшләнгән тирән эфирның тирә һәм як диварлары чиста һәм шома.
Эшкәртү процессыTGVИнтерпозер 2-нче рәсемдә күрсәтелгән. Гомуми схема - башта пыяла субстратта тишекләр бораулау, аннары барьер катламын һәм орлык катламын ян стенага һәм өслеккә урнаштыру. Барьер катламы Cu пыяла субстратына таралуга комачаулый, шул ук вакытта икесенең ябышуын арттыра, әлбәттә, кайбер тикшеренүләрдә шулай ук барьер катламы кирәк түгеллеген ачыкладылар. Аннары Cu электроплатинг белән урнаштырыла, аннары аннальләштерелә, һәм Cu катламы CMP тарафыннан чыгарыла. Ниһаять, RDL яңарту катламы PVD каплау литографиясе белән әзерләнә, һәм клей алынгач пассивлаштыру катламы барлыкка килә.
а) вафер әзерләү, б) TGV формалаштыру, в) ике яклы электроплатинг - бакыр чүпләү, г) аннальлау һәм CMP химик-механик полировка, бакыр өслеген бетерү, (e) PVD каплау һәм литография , (f) RDL ревиринг катламын урнаштыру, (g) деглуинг һәм Cu / Ti эфирлау, з) пассивация катламы формалашу.
Йомгаклау өчен,тишек аша пыяла (TGV)куллану перспективалары киң, һәм хәзерге эчке базар күтәрелеш стадиясендә, җиһазлардан продукт дизайнына кадәр, тикшеренүләр һәм үсеш үсеш темплары глобаль уртачадан югарырак.
Хокук бозу булса, бетерү белән элемтәгә керегез
Пост вакыты: 16-2024 июль