?Каталог
1. Төп төшенчәләр һәм метрикалар
2. Үлчәү ысуллары
3. Мәгълүматларны эшкәртү һәм хаталар
4. Процесс нәтиҗәләре
Ярымүткәргечләр җитештерүдә пластиналарның калынлык тигезлеге һәм өслек яссылыгы процесс нәтиҗәсенә тәэсир итүче мөһим факторлар булып тора. Тулы калынлык үзгәреше (TTV), бөгеш (дугасыман борылыш), борылыш (глобаль борылыш) һәм микроборылыш (нанотопография) кебек төп параметрлар фотолитография фокусы, химик механик полировка (CMP) һәм юка пленкалы утырту кебек үзәк процессларның төгәллегенә һәм тотрыклылыгына турыдан-туры йогынты ясый.
Төп төшенчәләр һәм метрикалар
TTV (Тулы калынлык үзгәрүе)
TTV билгеләнгән үлчәү өлкәсе Ω эчендә бөтен пластина өслеге буенча максималь калынлык аермасын аңлата (гадәттә кырыйларны чыгару зоналарын һәм уемнар яки яссылыклар янындагы өлкәләрне исәпкә алмаганда). Математик яктан, TTV = max(t(x,y)) – min(t(x,y)). Ул пластина нигезенең эчке калынлык бердәмлегенә юнәлтелгән, өслекнең тигезсезлегеннән яки юка пленка бердәмлегеннән аерылып тора.
Бау Бау пластина үзәк ноктасының иң кечкенә квадратлар нигезендә урнаштырылган эталон яссылыктан вертикаль тайпылышын тасвирлый. Уңай яки тискәре кыйммәтләр гомуми өскә яки аска таба кәкрелекне күрсәтә.
Варп
Warp, барлык өслек нокталары буенча эталон яссылыгына карата максималь пик-үзән аермасын санлаштыра, пластинаның ирекле хәлдәге гомуми яссылыгын бәяли.
Микроварп
Микроварп (яки нанотопография) билгеле бер киңлек дулкын озынлыгы диапазоннарында (мәсәлән, 0,5–20 мм) өслек микродулкыннарын тикшерә. Кечкенә амплитудаларга карамастан, бу үзгәрешләр литографиянең фокус тирәнлегенә (DOF) һәм CMP бердәмлегенә җитди йогынты ясый.
?
Үлчәүләр өчен белешмәлек кысасы
Барлык метрикалар да геометрик нигез сызыгы, гадәттә иң кечкенә квадратлар туры китерелгән яссылык (LSQ яссылыгы) ярдәмендә исәпләнә. Калынлыкны үлчәү өчен алгы һәм арткы өслек мәгълүматларын пластина кырлары, уемнар яки тигезләү билгеләре аша тигезләү кирәк. Микроварп анализы дулкын озынлыгына хас компонентларны аерып алу өчен киңлек фильтрын үз эченә ала.
Үлчәү ысуллары
1. TTV үлчәү ысуллары
- Ике өслекле профилометрия
- Физо интерферометриясе:Эталон яссылыгы һәм пластина өслеге арасында интерференция полосаларын куллана. Тигез өслекләр өчен яраклы, ләкин зур кәкре пластиналар белән чикләнгән.
- Ак яктылыкны сканерлау интерферометриясе (SWLI):Абсолют биеклекләрне түбән когерентлы яктылык капламалары аша үлчи. Баскычсыман өслекләр өчен нәтиҗәле, ләкин механик сканерлау тизлеге белән чикләнә.
- Конфокаль ысуллар:Эңкейткеч яки дисперсия принциплары ярдәмендә субмикронлы чишелешкә ирешә. Тупас яки үтә күренмәле өслекләр өчен идеаль, ләкин нокта саен сканерлау аркасында әкрен.
- Лазер триангуляциясе:Тиз җавап бирә, ләкин өслекнең чагылыш үзгәрешләреннән төгәллек югалырга мөмкин.
- Трансмиссия/Чагылу тоташтыруы
- Ике башлы сыйдырышлылык сенсорлары: Сенсорларның ике якта да симметрик урнашуы калынлыкны T = L – d₁ – d₂ (L = башлангыч дистанция) рәвешендә үлчи. Тиз, ләкин материал үзенчәлекләренә сизгер.
- Эллипсометрия/Спектроскопик Рефлектометрия: Яктылык матдәсенең үзара тәэсирен юка пленка калынлыгы өчен анализлый, ләкин күпләп TTV өчен яраксыз.
2. Җәя һәм борылышны үлчәү
- Күп зондлы сыйдырышлылык массивлары: Тиз 3D реконструкцияләү өчен һава күтәрүче сәхнәдә тулы кыр биеклеге мәгълүматларын төшерә.
- Структуралаштырылган яктылык проекциясе: Оптик формалаштыру ярдәмендә югары тизлекле 3D профильләү.
- Түбән NA интерферометриясе: Югары ачыклыктагы өслек картасы, ләкин тибрәнүләргә сизгер.
3. Микротулкынлы үлчәү
- Киңлек Ешлык Анализы:
- Югары ачыклыклы өслек топографиясен алыгыз.
- 2D FFT ярдәмендә көч спектраль тыгызлыгын (PSD) исәпләгез.
- Критик дулкын озынлыкларын аеру өчен тасмалы фильтрлар кулланыгыз (мәсәлән, 0,5–20 мм).
- Фильтрланган мәгълүматлардан RMS яки PV кыйммәтләрен исәпләгез.
- Вакуум патрон симуляциясе:Литография вакытында чынбарлыктагы кысу эффектларын имитацияләү.
Мәгълүматларны эшкәртү һәм хата чыганаклары
Эш процессын эшкәртү
- TTV:Алгы/арткы өслек координаталарын тигезләгез, калынлык аермасын исәпләгез һәм системалы хаталарны (мәсәлән, җылылык дрейфын) алып ташлагыз.
- ?Бау/Вап:LSQ яссылыгын биеклек мәгълүматларына туры китерегез; Явык = үзәк нокта калдыклары, Варп = пиктан үзәнгә кадәр калдыклар.
- ?Микротулкынлы:Фаза ешлыкларын фильтрлау, статистиканы исәпләү (RMS/PV).
Төп хата чыганаклары
- Әйләнә-тирә мохит факторлары:Тибрәнү (интерферометрия өчен мөһим), һава турбулентлыгы, җылылык дрейфы.
- Сенсор чикләүләре:Фаза шау-шуы (интерферометрия), дулкын озынлыгын калибрлау хаталары (конфокаль), материалга бәйле җаваплар (сыйдырышлык).
- Вафли белән эш итү:Кырларны аеруның тигезләнмәве, тегүдә хәрәкәт этабының төгәл булмавы.
Процессның критиклыгына йогынты
- Литография:Локаль микроварп DOFны киметә, CD вариацияләренә һәм катлау хаталарына китерә.
- CMP:Башлангыч TTV дисбалансы тигез булмаган ялтырату басымына китерә.
- Стресс анализы:Яу/Варк эволюциясе термик/механик көчәнеш үз-үзен тотышын ачыклый.
- Упаковка:Артык TTV бәйләнеш интерфейсларында бушлыклар барлыкка китерә.
XKH'ның сапфир вафлисы
Бастырып чыгару вакыты: 2025 елның 28 сентябре