Вафлиларда TTV, BOW, WARP һәм TIR нәрсә аңлата?

Ярымүткәргеч кремний пластиналарын яки башка материаллардан ясалган субстратларны тикшергәндә, без еш кына техник күрсәткечләр белән очрашабыз, мәсәлән: TTV, BOW, WARP, һәм, мөгаен, TIR, STIR, LTV һ.б. Бу параметрлар нинди?

 

TTV — Гомуми калынлык үзгәреше
БУ — БУ
WARP — Warp
TIR — Күрсәтелгән гомуми күрсәткеч
STIR — Урынның күрсәтелгән гомуми күрсәткече
LTV — Локаль калынлык үзгәрүе

 

1. Гомуми калынлык үзгәреше — TTV

da81be48e8b2863e21d68a6b25f09db7Пластинаны кысып, тыгыз бәйләнештә тотканда, аның эталон яссылыгына карата максималь һәм минималь калынлыгы арасындагы аерма. Ул гадәттә микрометрларда (μм) күрсәтелә, еш кына түбәндәгечә күрсәтелә: ≤15 μм.

 

2. Бан — Бан

081e298fdd6abf4be6f882cfbb704f12

Пластинаның ирекле (кысылмаган) хәлендә булганда, пластина өслегенең үзәк ноктасыннан эталон яссылыгына кадәр минималь һәм максималь ераклык арасындагы тайпылыш. Моңа эчкә баткан (тискәре җәя) һәм кабарынкы (уңай җәя) очраклар керә. Ул гадәттә микрометрларда (μm) күрсәтелә, еш кына түбәндәгечә күрсәтелә: ≤40 μm.

 

3. Варп — ВАРП

e3c709bbb4ed2b11345e6a942df24fa4

Пластинаның ирекле (кысылмаган) хәлендә булганда, пластина өслегеннән эталон яссылыгына (гадәттә пластинаның арткы өслегенә) кадәр минималь һәм максималь ара арасындагы тайпылыш. Моңа эчкә баткан (тискәре борылыш) һәм кабарынкы (уңай борылыш) очраклар керә. Ул гадәттә микрометрларда (μm) күрсәтелә, еш кына түбәндәгечә күрсәтелә: ≤30 μm.

 

4. Күрсәтелгән гомуми күрсәткеч — TIR

8923bc5c7306657c1df01ff3ccffe6b4

 

Пластинаны кысып, тыгыз бәйләнештә булганда, сыйфат өлкәсендәге яки пластина өслегендәге билгеләнгән җирле өлкәдәге барлык нокталарның кисешү нокталары суммасын минимальләштерә торган эталон яссылыгы кулланылганда, TIR - пластина өслегеннән бу эталон яссылыкка кадәр максималь һәм минималь аралар арасындагы тайпылыш.

 

TTV, BOW, WARP һәм TIR кебек ярымүткәргеч материал спецификацияләре буенча тирән тәҗрибәгә нигезләнгән XKH, катгый сәнәгать стандартларына туры китереп, төгәл заказ буенча пластина эшкәртү хезмәтләрен күрсәтә. Без сапфир, кремний карбиды (SiC), кремний пластиналары, SOI һәм кварц кебек югары сыйфатлы материалларның киң ассортиментын тәэмин итәбез һәм хуплыйбыз, оптоэлектроника, көч җайланмалары һәм MEMS өлкәләрендә алдынгы кушымталар өчен гаҗәеп яссылык, калынлык консистенциясе һәм өслек сыйфатын тәэмин итәбез. Сезнең иң таләпчән дизайн таләпләренә туры килә торган ышанычлы материал чишелешләре һәм төгәл эшкәртү тәкъдим итүебезгә ышаныгыз.

 

https://www.xkh-semitech.com/single-crystal-silicon-wafer-si-substrate-type-np-optional-silicon-carbide-wafer-product/

 


Бастырып чыгару вакыты: 2025 елның 29 августы