Пыяла бораулау өчен калынлыгы ≤20 мм булган инфракызыл наносекундлы лазер бораулау җиһазлары

Пыяла бораулау калынлыгы ≤20 мм өчен инфракызыл наносекундлы лазер бораулау җиһазы. Күрсәтелгән рәсем

Кыскача тасвирлама:

Техник кыскача мәгълүмат:
Инфракызыл наносекундлы лазерлы пыяла бораулау системасы - пыяла материалларын төгәл бораулау өчен махсус эшләнгән сәнәгать дәрәҗәсендәге эшкәртү чишелеше. 1064 нм инфракызыл наносекундлы лазер чыганагын (импульс киңлеге: 10-300 нс) кулланып, бу система төгәл энергия контроле һәм нур формалаштыру технологияләре ярдәмендә ≤20 мм калынлыктагы төрле пыяла субстратларда югары төгәллекле бораулауга ирешә.
Гамәли җитештерү линияләрендә инфракызыл наносекундлы лазерлы пыяла бораулау системасы уникаль процесс өстенлекләрен күрсәтә. Гадәти механик бораулау яки CO₂ лазер эшкәртү белән чагыштырганда, системаның оптимальләштерелгән җылылык эффектын контрольдә тоту механизмы стандарт сода-известь пыяласында Φ0,1-5 мм диаметрлы тишек диаметрлары белән төгәл бораулау мөмкинлеген бирә, шул ук вакытта тишек стенасының конус формасын ±0,5° эчендә саклый. Аеруча смартфон камерасы сапфир каплагыч линзасын эшкәртүдә, система даими рәвештә ±10 мкм позиция төгәллеге белән Φ0,3 мм микротишек массивларын җитештерә ала, бу кулланучы электроникасында катгый миниатюризация таләпләренә туры килә. Система гамәлдәге җитештерү линияләре белән шома интеграцияләү өчен автоматлаштырылган йөкләү/бушату интерфейслары белән стандарт рәвештә килә.

Безгә электрон почта җибәрегез

Үзенчәлекләр

Төп параметр

Лазер төре	Инфракызыл наносекунд
Платформа зурлыгы	*800600 (мм)**
	*20001200(мм)**
бораулау калынлыгы	≤20 (мм)
Бораулау тизлеге	0-5000 (мм/с)
Бораулау кырые ватылуы	<0,5 (мм)
Искәрмә: Платформаның зурлыгын көйләргә мөмкин.

Лазер бораулау принцибы

Лазер нуры эш кисәге калынлыгына карата оптималь позициягә юнәлтелә, аннары алдан билгеләнгән юллар буенча югары тизлектә сканерлана. Югары энергияле лазер нуры белән үзара бәйләнеш аша максатлы материал катлам-катлам алып ташлана, кисү каналлары барлыкка килә, контрольдә тотылган материалларны аеру белән төгәл перфорациягә (түгәрәк, квадрат яки катлаулы геометрияләр) ирешелә.

Лазер бораулау өстенлекләре

· Минималь энергия куллану һәм гадиләштерелгән эш белән югары автоматизация интеграциясе;

· Контактсыз эшкәртү гадәти ысуллардан тыш, чикләнмәгән бизәк геометрияләрен мөмкин итә;

· Кулланылыш материаллары булмаган эш эксплуатация чыгымнарын киметә һәм әйләнә-тирә мохитнең тотрыклылыгын арттыра;

· Кырыйларның минималь ватылуы һәм эш кисәгенә икенчел зыян китермәү белән югары төгәллек;

Инфракызыл наносекундлы пыяла лазер бораулау җиһазлары 2

Үрнәк күрсәтү

Процесс кушымталары

Система ватык/каты материалларны төгәл эшкәртү, шул исәптән бораулау, чокыр ясау, пленканы алу һәм өслек текстурасын ясау өчен эшләнгән. Гадәти кулланылышлар арасында түбәндәгеләр бар:

1. Душ ишеге компонентлары өчен бораулау һәм уем ясау

2. Җиһазларның пыяла панельләрен төгәл тишеп алу

3. Кояш панеле бораулау юлы белән

4. Выключатель/розетка капкач пластинасының перфорациясе

5. Көзге каплавын бораулау ярдәмендә бетерү

6. Махсуслаштырылган продуктлар өчен өслек текстурасын заказ буенча эшкәртү һәм чокырлау

Эшкәртү өстенлекләре

1. Зур форматлы платформа төрле тармаклардагы төрле продукт үлчәмнәрен куллана

2. Бер үтүле операциядә ирешелгән катлаулы контурлы бораулау

3. Өслекнең югары сыйфатлы бизәлеше белән минималь кырый ватылу (Ra <0.8μm)

4. Интуитив эшләү белән продукт спецификацияләре арасында җиңел күчү

5. Чыгымнарны экономияләү, түбәндәгеләрне үз эченә ала:

· Югары уңыш күрсәткечләре (>99,2%)

· Кулланылмый торган эшкәртү

· Нуль пычраткыч матдәләр чыгару

6. Контактсыз эшкәртү өслекнең бөтенлеген саклауны тәэмин итә

Төп үзенчәлекләр

1. Төгәл җылылык белән идарә итү технологиясе:

· Көйләнергә мөмкин булган бер импульслы энергия (0,1–50 мДж) белән күп импульслы прогрессив бораулау процессын куллана.

· Инновацион ян һава пәрдәсен саклау системасы җылылык тәэсир иткән зонаны тишек диаметрының 10% ы эчендә чикли.

· Реаль вакыт режимындагы инфракызыл температураны күзәтү модуле энергия параметрларын автоматик рәвештә компенсацияли (±2% тотрыклылык)

2. Акыллы эшкәртү платформасы:

· Югары төгәллекле сызыклы мотор баскычы белән җиһазландырылган (кабатлау төгәллеге: ±2 мкм)

· Күзне тигезләүнең интеграль системасы (5 мегапиксельле CCD, тану төгәллеге: ±5 мкм)

· 50 дән артык төр пыяла материаллары өчен оптимальләштерелгән параметрлар белән алдан йөкләнгән процесс базасы

3. Югары нәтиҗәле җитештерү дизайны:

· Материалны алыштыру вакыты ≤3 секунд булган ике станцияле чиратлашып эшләү режимы

· 1 тишек/0,5 секунд (Φ0,5 мм тишек аша) стандарт эшкәртү циклы

· Модульле дизайн фокуслау линзалары җыелмаларын тиз алыштырырга мөмкинлек бирә (эшкәртү диапазоны: Φ0.1–10 мм)

Сынучан каты материалларны эшкәртү кушымталары

Материал төре	Кушымта сценарийы	Эчтәлекне эшкәртү
Газлы-лаймлы пыяла	Душ ишекләре	Монтаж тишекләре һәм дренаж каналлары
Газлы-лаймлы пыяла	Көйләү җайланмаларын идарә итү панельләре	Дренаж тишекләре массивлары
Чыдамландырылган пыяла	Мичне карау тәрәзәләре	Вентиляция тишекләре массивлары
Чыдамландырылган пыяла	Индукцион плитә плиталары	Почмаклы суыту каналлары
Боросиликат пыяла	Кояш панельләре	Монтаж тишекләре
Боросиликат пыяла	Лаборатория пыяла савытлары	Заказ буенча дренаж каналлары
Пыяла-керамика	Плита өслекләре	Яндыргыч урнаштыру тишекләре
Пыяла-керамика	Индукцион плитә	Сенсорны урнаштыру тишекләре массивлары
Сапфир	Акыллы җайланма капкачлары	Вентиляция тишекләре
Сапфир	Сәнәгать күренешләре	Ныгытылган тишекләр
Капланган пыяла	Ванна бүлмәсе көзгеләре	Монтаж тишекләре (каплауны алу + бораулау)
Капланган пыяла	Пәрдә стеналары	Түбән E пыяла белән яшеренгән дренаж тишекләре
Керамиклаштырылган пыяла	Выключатель/розетка капкачлары	Куркынычсызлык урыннары + чыбык тишекләре
Керамиклаштырылган пыяла	Янгын киртәләр	Гадәттән тыш басымны киметү тишекләре

XKH инфракызыл наносекундлы лазерлы пыяла бораулау җиһазлары өчен комплекслы техник ярдәм һәм өстәмә хезмәтләр күрсәтә, бу җиһазларның гомер циклы дәвамында оптималь эшләвен тәэмин итә. Без шәхси процессларны эшләү хезмәтләрен тәкъдим итәбез, анда безнең инженерлык командасы клиентлар белән тыгыз хезмәттәшлек итә, материалга хас параметрлар китапханәләрен булдыра, шул исәптән сапфир һәм чыныктырылган пыяла кебек катлаулы материаллар өчен махсус бораулау программаларын 0,1 мм дан 20 мм га кадәр калынлыктагы үзгәрешләр белән. Җитештерүне оптимальләштерү өчен, без җиһазларны урында калибрлау һәм эшләвен тикшерү сынауларын үткәрәбез, тишек диаметры толерантлыгы (±5 мкм) һәм кырый сыйфаты (Ra <0,5 мкм) кебек мөһим күрсәткечләрнең тармак стандартларына туры килүен тәэмин итәбез.

Алдагысы: Microjet лазер технологиясе җиһазлары пластина кисү SiC материал эшкәртү

Киләсе: 6 дюймлы үткәргеч SiC композит субстраты, 4H диаметры 150 мм Ra≤0.2нм варп≤35μm