Вафли ваклану нәрсә ул һәм аны ничек хәл итәргә?

Пластинаны ваклау ярымүткәргечләр җитештерүдә мөһим процесс булып тора һәм чипның сыйфатына һәм эш нәтиҗәлелегенә турыдан-туры йогынты ясый. Чынлыкта җитештерүдә,пластина ваклавы— бигрәк тәалгы якны кисүһәмарткы яктагы кисәкләрне ваклау— җитештерү нәтиҗәлелеген һәм уңышын сизелерлек чикли торган еш очрый торган һәм җитди кимчелек. Ватыклану чипларның тышкы кыяфәтенә генә түгел, ә аларның электр эшчәнлегенә һәм механик ышанычлылыгына кире кайтарып булмый торган зыян китерергә мөмкин.

Вафли ваклау билгеләмәсе һәм төрләре

Вафли ваклау дигән сүзваклау процессында кисәкләрнең кырыйларындагы ярыклар яки материал ватылуУл, гадәттә, түбәндәгеләргә бүленәалгы якны кисүһәмарткы яктагы кисәкләрне ваклау:

• Алгы якны кисүсхема үрнәкләрен үз эченә алган чипның актив өслегендә барлыкка килә. Әгәр чип схема өлкәсенә таралса, ул электр эшчәнлеген һәм озак вакытлы ышанычлылыкны нык какшатырга мөмкин.

• Арткы якны кисүгадәттә пластинаны сирәкләгәннән соң барлыкка килә, җирдә ярыклар яки арткы ягында зыян күргән катлам барлыкка килә.

Структура ягыннан караганда,алгы яктагы ватылу еш кына эпитаксиаль яки өслек катламнарындагы ярылулар нәтиҗәсендә барлыкка килә, шул ук вакыттаарткы яктагы ваклану пластинаны сирәкләтү һәм нигез материалын алу вакытында барлыкка килгән зыян катламнарыннан килеп чыга.

Алгы яктагы кисүләрне өч төргә бүлеп була:

1. Башлангыч чиплау– гадәттә яңа пычак урнаштырылганда кисүгә кадәрге этапта була, кырыйларның тигез булмаган зыяны белән характерлана.

2. Периодик (циклик) ватылу– өзлексез кисү операцияләре вакытында кабат-кабат һәм даими рәвештә күренә.

3. Аномаль чипсыман калдыклар– пычакның агып чыгуы, дөрес булмаган туклану тизлеге, артык кисү тирәнлеге, пластинаның күчүе яки деформация аркасында килеп чыккан.

Вафли ватылуның төп сәбәпләре

1. Башлангыч чипсыман тешләү сәбәпләре

• Пычак урнаштыру төгәллеге җитәрлек түгел

• Пычак дөрес итеп идеаль түгәрәк формага китерелмәгән

• Алмаз бөртекләренең тулы булмаган экспозициясе

Әгәр пычак бераз авышып урнаштырылса, тигез булмаган кисү көчләре барлыкка килә. Яңа пычак тиешенчә киелмәгән булса, концентриклык начар күрсәтәчәк, бу кисү юлыннан тайпылышка китерәчәк. Әгәр алмаз бөртекләре алдан кисү этабында тулысынча ачылмаса, нәтиҗәле кисәк киңлекләре формалашмый, бу кисү ихтималын арттыра.

2. Периодик ватылу сәбәпләре

• Пычакның өслек бәрелүеннән зыян күрү

• Зур күләмле алмаз кисәкчәләре чыгып тора

• Чит кисәкчәләрнең ябышуы (смол, металл калдыклары һ.б.)

Кисү вакытында, вак бәрелү аркасында микро-уемнар барлыкка килергә мөмкин. Зур чыгып торган алмаз бөртекләре җирле көчәнешне туплай, ә пычак өслегендәге калдыклар яки чит пычраткычлар кисү тотрыклылыгын бозарга мөмкин.

3. Аномаль ватылу сәбәпләре

• Югары тизлектә начар динамик баланс аркасында пычакның пычкысы чыгып китте

• Дөрес булмаган ашату тизлеге яки артык кисү тирәнлеге

• Кисү вакытында пластинаның күчүе яки деформациясе

Бу факторлар тотрыксыз кисү көчләренә һәм билгеләнгән кисү юлыннан тайпылышка китерә, турыдан-туры кырыйларның ватылуына китерә.

4. Арткы яктагы кисәкләрнең барлыкка килү сәбәпләре

Арткы яктагы ваклану, нигездә, киләпластинаны сирәкләтү һәм пластинаның җимерелүе вакытында көчәнеш туплану.

Сирәкләнгәндә, арткы ягында зарарланган катлам барлыкка килә, ул кристалл структурасын боза һәм эчке көчәнеш тудыра. Вакланганда, көчәнешнең таралуы микро ярыклар башлануга китерә, ул әкренләп арткы яктагы зур ярыкларга тарала. Пластинаның калынлыгы кимегән саен, аның көчәнешкә каршы торучанлыгы кими, һәм кәкрелек арта - бу арткы яктагы ватылу ихтималын арттыра.

Чипларның чипларга йогынтысы һәм аларга каршы чаралар

Чип эшчәнлегенә йогынты

Чипсылар кискен киметәмеханик ныклык... Хәтта кечкенә кырый ярыклары да төргәкләү яки чынлыкта куллану вакытында таралуын дәвам итәргә мөмкин, нәтиҗәдә чип ватылуына һәм электр өзелүенә китерә. Әгәр алгы яктагы киселгән ...

Вафли ваклау өчен нәтиҗәле чишелешләр

1. Процесс параметрларын оптимальләштерү

Кисү тизлеген, тукландыру тизлеген һәм кисү тирәнлеген пластина мәйданына, материал төренә, калынлыгына һәм кисү барышына карап динамик рәвештә көйләргә кирәк, бу көчәнеш концентрациясен минимальләштерергә ярдәм итә.
Интеграцияләү юлы беләнмашина күрү һәм ясалма интеллект нигезендәге мониторинг, реаль вакыт режимында пычак торышын һәм ватылу үзенчәлеген ачыкларга һәм төгәл контроль өчен процесс параметрларын автоматик рәвештә көйләргә мөмкин.

2. Җиһазларны карап тоту һәм идарә итү

Түбәндәгеләрне тәэмин итү өчен ваклау машинасына даими техник хезмәт күрсәтү мөһим:

• Шпиндель төгәллеге

• Трансмиссия системасының тотрыклылыгы

• Суыту системасының нәтиҗәлелеге

Эшчәнлекнең начарлануы ватылуларга китергәнче, нык тузган пычакларны алыштыруны тәэмин итү өчен, пычакларның гомерлек хезмәт итүен күзәтү системасын гамәлгә кертү кирәк.

3. Пычак сайлау һәм оптимальләштерү

Пычак үзенчәлекләре, мәсәләналмаз бөртекләренең зурлыгы, бәйләнеш катылыгы һәм бөртекләрнең тыгызлыгычиплау тәртибенә көчле йогынты ясыйлар:

• Зуррак алмаз бөртекләре алгы яктагы ваклануны арттыра.

• Кечкенә бөртекләр ватылуны киметә, ләкин кисү нәтиҗәлелеген киметә.

• Түбән бөртек тыгызлыгы ватылуны киметә, ләкин коралның хезмәт итү вакытын кыскарта.

• Йомшакрак бәйләү материаллары ватылуны киметә, ләкин тузуны тизләтә.

Кремний нигезендәге җайланмалар өчен,алмаз бөртекләренең зурлыгы иң мөһим факторЗур бөртекләр күләме минималь булган һәм бөртек зурлыгын нык контрольдә тоткан югары сыйфатлы пычаклар сайлау, бәяләрне контрольдә тотып, алгы яктагы ватылуны нәтиҗәле рәвештә киметә.

4. Арткы яктагы кисәкләрнең барлыкка килүен контрольдә тоту чаралары

Төп стратегияләргә түбәндәгеләр керә:

• Шпиндель тизлеген оптимальләштерү

• Вак бөртекле алмаз абразивларын сайлау

• Йомшак бәйләүче материаллар һәм түбән абразив концентрациясе куллану

• Пычакны төгәл урнаштыруны һәм шпиндель тибрәнүенең тотрыклылыгын тәэмин итү

Артык югары яки түбән әйләнү тизлеге арткы өлешнең сыну куркынычын арттыра. Пычакның авышуы яки шпиндель тибрәнүе арткы өлешнең зур мәйданда ватылуына китерергә мөмкин. Бик нечкә пластиналар өчен,CMP (химик механик полировка), коры эшкәртү һәм дымлы химик эшкәртү кебек эшкәртүдән соңгыкалдык зыян катламнарын бетерергә, эчке киеренкелекне бетерергә, җимерелүне киметергә һәм чипның ныклыгын сизелерлек арттырырга ярдәм итә.

5. Алдынгы кисү технологияләре

Контактсыз һәм түбән көчәнешле кисү ысулларының барлыкка килүе тагын да яхшырту тәкъдим итә:

• Лазер белән ваклаумеханик контактны минимальләштерә һәм югары энергия тыгызлыгы белән эшкәртү аша ватылуны киметә.

• Су агымы белән ваклап тураумикроабразивлар белән кушылган югары басымлы су куллана, термик һәм механик көчәнешне сизелерлек киметә.

Сыйфат контролен һәм тикшерүен көчәйтү

Чимал тикшерүеннән алып соңгы продуктны тикшерүгә кадәр бөтен җитештерү чылбыры буенча катгый сыйфат контроле системасы булдырылырга тиеш. Югары төгәллекле тикшерү җиһазлары, мәсәлән,оптик микроскоплар һәм сканерлаучы электрон микроскоплар (SEM)вакланганнан соңгы пластиналарны җентекләп тикшерү өчен кулланылырга тиеш, бу ватык кимчелекләрне иртә ачыклау һәм төзәтү мөмкинлеген бирә.

Йомгак

Вафли ватылу - катлаулы, күп факторлы кимчелек, аныңпроцесс параметрлары, җиһазларның торышы, пычак үзенчәлекләре, пластина көчәнеше һәм сыйфат белән идарә итүБары тик бу өлкәләрдә системалы оптимизацияләү аша гына чипларны нәтиҗәле контрольдә тотарга мөмкин, шуның белән яхшыртуҗитештерү нәтиҗәлелеге, чипның ышанычлылыгы һәм җайланманың гомуми эшчәнлеге.