1965-нче елда, Intel нигез салучысы Гордон Мур "Мур законы" нәрсә булганын ачыклады. Ярты гасырдан артык вакыт эчендә ул интеграль схема (IC) эшендә тотрыклы табышка һәм чыгымнарның кимүенә - заманча санлы технологиянең нигезе булып торды. Кыскасы: чиптагы транзисторлар саны ике елга ике тапкыр арта.
Еллар дәвамында прогресс шул курсны күзәтте. Хәзер рәсем үзгәрә. Алга таба кыскарту авырайды; үзенчәлек зурлыклары берничә нанометрга кадәр. Инженерлар физик чикләргә, катлаулырак процесс адымнарына, чыгымнарның күтәрелүенә йөгерәләр. Кечкенә геометрия шулай ук уңышны киметә, зур күләмле җитештерүне катлауландыра. Әйдәп баручы фаб төзү һәм эксплуатацияләү зур капитал һәм тәҗрибә таләп итә. Шуңа күрә күпләр Мур законы парны югалта дип бәхәсләшәләр.
Бу смена яңа карашка ишек ачты: чиплетлар.
Чиплет - билгеле бер функцияне башкаручы кечкенә үлем - асылда бер монолит чип булган кисәк. Бер пакетка берничә чиплетны берләштереп, җитештерүчеләр тулы система җыя алалар.
Монолит чорында барлык функцияләр бер зур үлемдә яшәгән, шуңа күрә кимчелек бөтен чипны кырып ташлый ала. Чиплетлар ярдәмендә системалар “билгеле-яхшы үлгәннән” (KGD) төзелә, уңышны һәм җитештерү нәтиҗәлелеген кискен күтәрә.
Гетероген интеграция - төрле процесс төеннәрендә һәм төрле функцияләр өчен төзелгән үлгәннәрне берләштерү - чиплетларны аеруча көчле итә. Performanceгары җитештерүчән исәпләү блоклары соңгы төеннәрне куллана ала, хәтер һәм аналог схемалар җитлеккән, чыгымлы технологияләрдә кала. Нәтиҗә: аз бәядән югары күрсәткеч.
Автомобиль сәнәгате аеруча кызыклы. Зур автомобиль җитештерүчеләр бу техниканы киләчәктә 2030-нчы елдан соң массакүләм кабул итү максатыннан кулланалар. Чиплетлар аларга ЯИ һәм графиканы эффективрак масштабларга мөмкинлек бирәләр, уңышны яхшырталар - автомобиль ярымүткәргечләрендә эшне дә, функциональлекне дә арттыралар.
Кайбер автомобиль детальләре функциональ-куркынычсызлык стандартларын канәгатьләндерергә тиеш, шулай итеп иске, исбатланган төеннәргә таянырга тиеш. Шул ук вакытта алдынгы йөртүче ярдәме (ADAS) һәм программа тәэминаты белән билгеләнгән машиналар (SDV) кебек заманча системалар күпкә исәпләүне таләп итә. Чиплетлар бу аерманы каплыйлар: куркынычсызлык класслы микроконтрольларны, зур хәтерне һәм көчле ЯИ тизләткечләрен берләштереп, җитештерүчеләр СоКларны һәр автомобиль җитештерүче ихтыяҗларына туры китерә алалар - тизрәк.
Бу өстенлекләр автомобильләрдән тыш. Чиплет архитектурасы ЯИ, телекоммуникация һәм башка доменнарга тарала, тармаклар буенча инновацияләрне тизләтә һәм ярымүткәргеч юл картасының баганасына әверелә.
Чиплет интеграциясе компакт, югары тизлектә үлә-үлү бәйләнешләренә бәйле. Төп ачкыч - интерпозер - арадаш катлам, еш кына кремний, маршрутлар кечкенә сигнал тактага охшаган. Яхшырак интерпозерлар катырак кушылу һәм тизрәк сигнал алмашу дигән сүз.
Алга киткән упаковка шулай ук электр җибәрүне яхшырта. Dieлләр арасындагы кечкенә металл тоташуларның тыгыз массивлары агымдагы һәм мәгълүматлар өчен хәтта киң урыннарда да киң юллар бирә, чикләнгән пакет өлкәсен эффектив кулланганда, югары киңлек киңлеген күчерергә мөмкинлек бирә.
Бүгенге төп агым - 2.5D интеграция: интерпозерга берничә үлгәнне янәшә урнаштыру. Киләсе сикерү - 3D интеграция, ул тагын да тыгызлык өчен кремний виас (TSV) ярдәмендә вертикаль рәвештә үлә.
Модульле чип дизайнын (функцияләрне һәм схема төрләрен аеру) 3D стакинг белән берләштерү тизрәк, кечерәк, энергияне сак тотучы ярымүткәргечләр китерә. Хәтерне һәм исәпләүне бергә урнаштыру зур мәгълүматлар базасына зур киңлек киңлеген китерә - ЯИ һәм башка югары эшлекле йөк өчен идеаль.
Вертикаль стакинг авырлыклар китерә. Atылылык җиңелрәк туплана, җылылык белән идарә итүне һәм уңышны катлауландыра. Бу проблеманы чишү өчен, тикшерүчеләр җылылык чикләүләрен яхшырак эшкәртү өчен яңа төрү ысулларын алга җибәрәләр. Шуңа да карамастан, момент көчле: чиплетларның конвергенциясе һәм 3D интеграция бозучы парадигма буларак карала - Мур Законы киткән факелны алып барырга әзер.
Пост вакыты: 15-2025 октябрь