Яңалыклар
-
Ярымүткәргеч пластиналар өчен алдынгы упаковка чишелешләре: Сезгә нәрсә белергә кирәк
Ярымүткәргечләр дөньясында пластиналарны еш кына электрон җайланмаларның "йөрәге" дип атыйлар. Ләкин йөрәк кенә тере организмны барлыкка китерми - аны саклау, нәтиҗәле эшләүне тәэмин итү һәм тышкы дөнья белән тоташтыру өчен алдынгы төрү чишелешләре кирәк. Әйдәгез, кызыклысын өйрәнәк...Күбрәк укыгыз -
Ышанычлы кремний пластинасы белән тәэмин итүчене табу серләрен ачу
Кесәгездәге смартфоннан алып автоном машиналардагы сенсорларга кадәр, кремний пластиналары заманча технологияләрнең нигезен тәшкил итә. Аларның һәркайда булуларына карамастан, бу мөһим компонентларның ышанычлы тәэмин итүчесен табу гаҗәеп катлаулы булырга мөмкин. Бу мәкалә төп ... турында яңа караш тәкъдим итә.Күбрәк укыгыз -
Монокристалл кремний үстерү ысулларына тулы күзәтү
Монокристалл кремний үстерү ысулларына тулы күзәтү 1. Монокристалл кремний үсешенең нигезе Технологияләрнең алга китүе һәм югары нәтиҗәле акыллы продуктларга ихтыяҗның артуы милли интеграль микросхема (ИК) сәнәгатенең төп позициясен тагын да ныгытты...Күбрәк укыгыз -
Кремний пластиналары vs. Пыяла пластиналар: Без чынлыкта нәрсәне чистартабыз? Материал асылыннан алып процесс нигезендәге чистарту чишелешләренә кадәр
Кремний һәм пыяла пластиналарның уртак максаты - "чистарту" булса да, чистарту вакытында очрый торган кыенлыклар һәм җитешсезлекләр бик нык аерылып тора. Бу аерма кремний һәм пыяла материалларының үзлекләреннән һәм спецификация таләпләреннән, шулай ук ...Күбрәк укыгыз -
Чипны бриллиантлар белән суыту
Ни өчен заманча чиплар кайный Нанокүләмле транзисторлар гигагерц ешлыгында күчкәндә, электроннар схемалар аша йөгерә һәм энергияне җылылык буларак югалта - ноутбук яки телефон уңайсыз җылынганда сизгән җылылык шул ук. Чипка күбрәк транзисторлар урнаштыру бу җылылыкны бетерү өчен азрак урын калдыра. Тарату урынына...Күбрәк укыгыз -
Пыяла яңа төргәкләү платформасына әйләнә
Пыяла тиз арада мәгълүмат үзәкләре һәм телекоммуникацияләр җитәкчелегендәге терминал базарлары өчен платформа материалына әйләнә бара. Мәгълүмат үзәкләрендә ул ике төп упаковка ташучысын хуплый: чип архитектурасы һәм оптик керү/чыгу (I/O). Аның түбән җылылык киңәю коэффициенты (CTE) һәм тирән ультрафиолет (DUV...)Күбрәк укыгыз -
Каты эндоскопларда сапфирның кулланылыш өстенлекләре һәм каплау анализы
Эчтәлекләр 1. Сапфир материалының гаҗәеп үзлекләре: югары нәтиҗәле каты эндоскоплар өчен нигез 2. Инновацион бер яклы каплау технологиясе: оптик эшчәнлек һәм клиник куркынычсызлык арасында оптималь баланска ирешү 3. Катгый эшкәртү һәм каплау спецификасы...Күбрәк укыгыз -
LiDAR тәрәзә каплаулары өчен тулы кулланма
Эчтәлекләр I. LiDAR тәрәзәләренең төп функцияләре: Гади саклаудан тыш II. Материалларны чагыштыру: Эретелгән кремний һәм сапфир арасындагы эшчәнлек балансы III. Каплау технологиясе: Оптик эшчәнлекне яхшырту өчен нигез процессы IV. Төп эшчәнлек параметрлары: Саннар...Күбрәк укыгыз -
Чиплет чипларны үзгәртте
1965 елда Intel компаниясенә нигез салучыларның берсе Гордон Мур "Мур законы" дип аталган законны ачыклады. Ярты гасырдан артык вакыт дәвамында ул интеграль микросхемаларның (ИМ) эшләвендә тотрыклы үсеш һәм чыгымнарның кимүенә нигез булды - бу заманча санлы технологияләрнең нигезе. Кыскасы: чиптагы транзисторлар саны якынча икеләтә арта...Күбрәк укыгыз -
Металллаштырылган оптик тәрәзәләр: төгәл оптикада танылган булмаган мөмкинлекләр
Металллаштырылган оптик тәрәзәләр: төгәл оптикада данланмаган мөмкинлекләр. Төгәл оптикада һәм оптоэлектрон системаларда төрле компонентлар катлаулы бурычларны үтәү өчен бергәләп эшлиләр, аерым роль уйныйлар. Бу компонентлар төрле ысуллар белән җитештерелгәнлектән, аларның өслек эшкәртүе...Күбрәк укыгыз -
Wafer TTV, Bow, Warp нәрсә ул һәм алар ничек үлчәнә?
Билге 1. Төп төшенчәләр һәм метрикалар 2. Үлчәү ысуллары 3. Мәгълүматларны эшкәртү һәм хаталар 4. Процессның йогынтысы Ярымүткәргечләр җитештерүдә пластиналарның калынлык бердәмлеге һәм өслек яссылыгы процесс нәтиҗәсенә тәэсир итүче мөһим факторлар булып тора. Гомуми Т... кебек төп параметрлар.Күбрәк укыгыз -
TSMC яңа чикләр өчен 12 дюймлы кремний карбидын куллана, ясалма интеллект чорының мөһим җылылык белән идарә итү материалларында стратегик урнаштыруны күздә тота.
Эчтәлекләр 1. Технологик үзгәрешләр: Кремний карбидының күтәрелеше һәм аның кыенлыклары 2. TSMC стратегик үзгәрешләре: GaN'нан чыгу һәм SiC'га акча салу 3. Материаллар белән көндәшлек: SiC'ның алыштыргысызлыгы 4. Куллану сценарийлары: Ясалма интеллект чипларында һәм киләсе...'та җылылык белән идарә итү революциясеКүбрәк укыгыз