6инч HPSI SiC субстрат вафины Кремний Карбид Ярым хурлаучы SiC ваферлары
PVT Кремний Карбид Кристалл SiC үсеш технологиясе
SiC бер кристалл өчен хәзерге үсеш ысуллары, нигездә, түбәндәге өчне үз эченә ала: сыек фаза ысулы, югары температуралы химик пар парлау ысулы, һәм физик пар фазасы транспорт (PVT) ысулы. Алар арасында PVT ысулы - SiC бер кристалл үсеше өчен иң тикшерелгән һәм җитлеккән технология, һәм аның техник кыенлыклары:
. бүтән кимчелекләр.
. конкрет кристалл тибы процессның тотрыклылыгын контрольдә тоту кыен, мәсәлән, 4H тибындагы хәзерге агым.
.
. RF җайланмаларында кулланылган ярым изоляцион кремний карбид субстратлары өчен электр характеристикалары бик аз пычраклык концентрациясен һәм кристаллдагы нокта җитешсезлекләрен контрольдә тотып ирешергә тиеш.
Диаграмма
Хәбәрегезне монда языгыз һәм безгә җибәрегез