Төгәл ялтырату белән эшләнгән формалаштырылган сапфир оптик тәрәзәләре, сапфир компонентлары

Кыскача тасвирлама:

Заказ буенча ясалган сапфир оптик тәрәзәләр төгәл оптик инженериянең иң югары ноктасын күрсәтә, алар билгеле бер кушымталар өчен эшчәнлекне оптимальләштерү өчен контрольдә тотылган кристаллографик ориентацияле (гадәттә C-күчәре яки A-күчәре) Чохральски үстергән монокристалл Al₂O₃ кулланалар. Безнең махсус кристалл үстерү процессы гадәттән тыш бер төрлелекле (<5×10⁻⁶ сыну күрсәткече үзгәрүе) һәм минималь кушылмалар (<0.01ppm) белән материал бирә, бу җитештерү партияләрендә тотрыклы оптик эшчәнлекне тәэмин итә. Тәрәзәләр гаҗәеп экологик тотрыклылыкны саклый, C-күчәренә параллель 5.3×10⁻⁶/K CTE белән, термик циклга буйсынган күп материаллы җыелмаларга шома интеграцияләү мөмкинлеге бирә. Безнең алдынгы полировкалау ысуллары 0.5 нм RMS тан түбән өслек тигезсезлегенә ирешә, бу өслек кимчелекләре зыян китерергә мөмкин булган югары куәтле лазер кушымталары өчен бик мөһим.

Вертикаль интеграцияләнгән җитештерүче буларак, XKH материал синтезыннан алып соңгы тикшерүгә кадәр комплекслы чишелешләр тәкъдим итә:

Дизайн ярдәме: Безнең инженерлык командасы билгеле бер оптик/механик таләпләр өчен тәрәзә геометриясен оптимальләштерү өчен Zemax һәм COMSOL симуляцияләрен кулланып DFM (җитештерү өчен дизайн) анализын тәкъдим итә.

Прототиплаштыру хезмәтләре: Безнең CNC чистарту һәм MRF полировкалау мөмкинлекләребезне кулланып, концепцияне тиз арада раслау (<72 сәгать)

Каплау вариантлары: MIL-C-675C стандартларыннан артып киткән ныклыклы махсус AR каплаулары, шул исәптән:

Киң полосалы интернет (400-1100нм) <0,5% чагылдыручанлык

VUV белән оптимальләштерелгән (193нм), >92% тапшыру белән

Электромагнит электромагнит экранлау өчен үткәргеч ITO капламалары (100-1000Ω/кв)

Сыйфатны тәэмин итү: Тулы метрология җыелмасы, шул исәптән:

λ/20 яссылыгын тикшерү өчен 4D PhaseCam лазер интерферометрлары

Спектраль тапшыру картасын төзү өчен FTIR спектроскопиясе

100% өслек кимчелекләрен тикшерү өчен автоматлаштырылган тикшерү системалары


  • :
  • Үзенчәлекләр

    Техник параметрлар

    Сапфир тәрәзәсе
    Үлчәм 8-400 мм
    Үлчәмгә чыдамлылык +0/-0.05 мм
    Өслек сыйфаты (тырнау һәм казу) 40/20
    Өслек төгәллеге λ/10per@633nm
    Ачык диафрагма 85%, >90%
    Параллелизмга түземлелек ±2''-±3''
    Конус 0,1-0,3 мм
    Каплау AR/AF/клиент үтенече буенча

     

    Төп үзенчәлекләр

    1. Материаль өстенлек

    · Яхшыртылган җылылык үзлекләре: 35 Вт/м·К җылылык үткәрүчәнлеген күрсәтә (100°C температурада), түбән җылылык киңәю коэффициенты (5.3 × 10⁻⁶/K), бу тиз температура циклы вакытында оптик бозылуны булдырмый. Материал хәтта 1000°C тан бүлмә температурасына берничә секунд эчендә җылылык шоклары күчкәндә дә структураның бөтенлеген саклый.

    · Химик тотрыклылык: Озак вакыт дәвамында концентрацияләнгән кислоталар (HF кертеп) һәм селтеләр (рН 1-14) белән очрашканда нуль таркалу күрсәтә, бу аны химик эшкәртү җиһазлары өчен идеаль итә.

    · Оптик камилләштерү: C күчәрендәге кристалл үсешенең алга киткән ысулы аша, күренмә спектрда (400-700 нм) >85% үткәрүчәнлеккә ирешелә, таралу югалтулары 0,1%/см² дан түбәнрәк.
    · Өстәмә рәвештә гипер-ярымшар формасындагы полировкалау 1064 нм толкын озынлыгында өслек чагылышын <0,2% ка кадәр киметә.

    2. Төгәл инженерлык мөмкинлекләре

    · Нанокүләмле өслек контроле: Магнитореологик эшкәртү (MRF) кулланып, өслекнең тигезсезлеге <0,3 нм Ra га ирешелә, бу LIDT 1064 нм, 10 нс импульсларда 10 Дж/см² тан арткан югары куәтле лазер кушымталары өчен бик мөһим.

    · Катлаулы геометрия җитештерү: Микрофлюидик каналлар (50 мкм киңлеккә чыдамлык) һәм <100 нм үзенчәлекле чишелешле дифракция оптик элементлары (DOE) булдыру өчен 5 күчәрле ультратавыш эшкәртүен үз эченә ала.

    · Метрология интеграциясе: 3D өслек характеристикасы өчен ак яктылык интерферометриясен һәм атом көче микроскопиясен (AFM) берләштерә, 200 мм субстратларда форма төгәллеген <100 нм PV тәэмин итә.

    Төп кушымталар

    1. Оборона системаларын камилләштерү

    · Гипертоник машина гөмбәзләре: эзләүче башлар өчен MWIR тапшыруын саклап калып, 5+ Mach аэротермик йөкләнешләргә чыдам булырлык итеп эшләнгән. Махсус нанокомпозит кырый герметиклары 15G тибрәнү йөкләнеше астында катламнарның аерылуын булдырмый.

    · Квант сенсор платформалары: бик түбән ике яклы сыну (<5нм/см) версияләре су асты көймәләрен ачыклау системаларында төгәл магнитометрияне тәэмин итә.

    2. Сәнәгать процесслары инновациясе

    · Ярымүткәргечле экстремаль УВ литографиясе: <0,01 нм өслек тигезсезлеге булган AA класслы ялтыратылган тәрәзәләр баскыч системаларында EUV (13,5 нм) таралу югалтуларын минимальләштерә.

    · Атом реакторын күзәтү: Нейтрон-үтә күренмәле вариантлар (Al₂O₃ изотопик яктан чистартылган) IV буын реактор үзәкләрендә реаль вакыт режимында визуаль күзәтүне тәэмин итә.

    3. Яңа технологияләр интеграциясе

    · Космоска нигезләнгән оптик элемтә: Радиация белән ныгытылган версияләр (1Mrad гамма йогынтысыннан соң) LEO юлдаш лазеры аркылы элемтәләр өчен >80% тапшыруны саклый.

    · Биофотоника интерфейслары: Биоинерт өслек эшкәртүләре глюкозаны өзлексез күзәтү өчен имплантацияләнергә мөмкин булган Раман спектроскопия тәрәзәләрен тәэмин итә.

    4. Алдынгы энергетика системалары

    · Терморезистор реакторын диагностикалау: Күп катламлы үткәргеч капламалар (ITO-AlN) токамак җайланмаларында плазма карау һәм электромагнит магнит агымын саклауны тәэмин итә.

    · Водород инфраструктурасы: Криоген класслы версияләр (20K кадәр сыналган) сыек сутектергеч саклау урыннарында водородның сынучанлыгын булдырмый.

    XKH хезмәтләре һәм тәэмин итү мөмкинлекләре

    1. Заказ буенча җитештерү хезмәтләре

    · Рәсемгә нигезләнгән көйләү: Стандарт булмаган дизайннарны (1 мм дан 300 мм га кадәр үлчәмнәр), 20 көн эчендә тиз китерүне һәм 4 атна эчендә беренче тапкыр прототиплаштыруны хуплый.

    · Каплау чишелешләре: Чагылуга каршы (AR), пычрануга каршы (AF) һәм дулкын озынлыгына хас каплаулар (UV/IR).

    · Төгәл полировкалау һәм сынау: Атом дәрәҗәсендәге полировкалау ≤0,5 нм өслек тигезлегенә ирешә, интерферометрия λ/10 тигезлегенә туры килүне тәэмин итә.

    2. Тәэмин итү чылбыры һәм техник ярдәм

    · Вертикаль интеграция: Кристалл үсешеннән алып (Чохральский ысулы) кисү, ялтырату һәм каплауга кадәр тулы процесс контроле, материалның сафлыгын (бушлыксыз/чиксез) һәм партия консистенциясен гарантияли.

    · Сәнәгать хезмәттәшлеге: Аэрокосмик подрядчылар тарафыннан сертификатланган; көнкүреш алмаштыру өчен суперрәшәткәле гетероструктуралар эшләү өчен CAS белән партнерлык иткән.

    3. Продукт портфолиосы һәм логистикасы

    · Стандарт запас: 6 дюймнан 12 дюймга кадәр пластина форматлары; берәмлек бәясе 43тән 82гә кадәр (зурлыкка/каплауга бәйле), шул ук көнне җибәрү белән.

    · Куллануга хас проектлар буенча техник консультация (мәсәлән, вакуум камералары өчен баскычлы тәрәзәләр, җылылык бәрелүенә чыдам конструкцияләр).

    Сапфирдан ясалган тигез булмаган формадагы тәрәзә 3
    Сапфирдан ясалган тигез булмаган формадагы тәрәзә 4

  • Алдагысы:
  • Киләсе:

  • Хәбәрегезне монда языгыз һәм безгә җибәрегез