Пыяла бораулау калынлыгы 20 мм булган инфракызыл наносекунд лазер бораулау җиһазлары

Пыяла бораулау калынлыгы өчен инфракызыл наносекунд лазер бораулау җиһазлары mm20 мм үзенчәлекле рәсем

Кыска тасвирлау:

Техник кыскача мәгълүмат:
Инфракызыл наносекунд лазер пыяла бораулау системасы - пыяла материалларны төгәл бораулау өчен махсус эшләнгән сәнәгать дәрәҗәсендә эшкәртү чишелеше. 1064нм инфракызыл наносекунд лазер чыганагын кулланып (импульсның киңлеге: 10-300нс), бу система төгәл энергия контроле һәм нур формалаштыру технологияләре ярдәмендә mm20 мм калынлыктагы төрле пыяла субстратларда югары төгәл бораулауга ирешә.
Практик производство линияләрендә инфракызыл наносекунд лазер пыяла бораулау системасы уникаль процесс өстенлекләрен күрсәтә. Гадәттәге механик бораулау яки CO₂ лазер эшкәртү белән чагыштырганда, системаның оптимальләштерелгән җылылык эффектын контрольдә тоту механизмы стандарт сода-известь пыяла hole0.1-5 мм га кадәр тишек диаметры белән төгәл бораулау мөмкинлеген бирә, шул ук вакытта wall 0,5 ° тишек стенасын саклый. Бигрәк тә смартфон камерасы сапфир каплагыч линзаны эшкәртүдә, система эзлекле рәвештә μ10μm микро-тишекле массивлар җитештерә ала, кулланучылар электроникасында миниатюризация таләпләренә туры килә. Система автоматлаштырылган йөкләү / бушату интерфейслары белән стандарт, булган җитештерү линияләре белән бербөтен интеграция өчен.

Безгә электрон почта җибәрегез

Продукциянең детальләре

Продукция тэглары

Төп параметр

Лазер төре	Инфракызыл наносекунд
Платформаның зурлыгы	*800 600 (мм)**
	*2000 1200 (мм)**
Бораулау калынлыгы	≤20 (мм)
Бораулау тизлеге	0-5000 (мм / с)
Бораулау кыры	<0,5 (мм)
Искәрмә: Платформаның зурлыгы көйләнергә мөмкин.

Лазер бораулау принцибы

Лазер нуры эш кисәгенең калынлыгына караганда оптималь позициягә юнәлтелгән, аннары югары тизлектә алдан билгеләнгән юлларны сканерлый. Energyгары энергияле лазер нуры белән үзара бәйләнештә, максатлы материал кат-кат чыгарыла, кисүче каналлар формалаштырыла, контроль материалны аеру белән төгәл тишелешкә (түгәрәк, квадрат яки катлаулы геометрия) ирешә.

Лазер бораулау өстенлекләре

· Минималь энергия куллану һәм гадиләштерелгән эш белән югары автоматлаштыру интеграциясе ；

· Контактсыз эшкәртү гадәти ысуллардан тыш чикләнмәгән үрнәк геометриягә мөмкинлек бирә ；

· Кулланыла торган операция оператив чыгымнарны киметә һәм экологик тотрыклылыкны көчәйтә ；

· Минималь кыр чите белән югары төгәллек һәм икенчел эш кисәген бетерү ；

Инфракызыл наносекунд пыяла лазер бораулау җиһазлары 2

Displayрнәк күрсәтү

Процесс кушымталары

Система ватык / каты материалларны төгәл эшкәртү өчен эшләнгән, шул исәптән бораулау, бораулау, пленка чыгару, өслек текстурасы. Типик кушымталар:

1. Душ ишек компонентлары өчен бораулау һәм кисү

2. Приборларның пыяла панельләренең төгәл тишелеше

3. Бораулау аша кояш панели

4. Күчергеч / розетка каплагыч тәлинкә тишүе

5. Бораулау белән көзге каплау

6. Махсус продуктлар өчен махсус өслек текстурасы һәм трюк

Эшкәртү өстенлекләре

1. Зур форматлы платформа тармакларның төрле продукт үлчәмнәрен урнаштыра

2. Бер катлаулы эштә ирешелгән катлаулы контур бораулау

3. өстен өслек белән минималь кыр чипсы (Ра <0.8μм)

4. Интуитив операция белән продукт спецификасы арасында өзлексез күчү

5. Чыгымлы эффектив операция:

· Yieldгары уңыш ставкалары (> 99,2%)

· Кулланусыз эшкәртү

· Пычраткыч матдәләр

6. Контактсыз эшкәртү өслекнең бөтенлеген саклауны тәэмин итә

Төп үзенчәлекләр

1. Төгәл җылылык белән идарә итү технологиясе:

· Күп импульслы прогрессив бораулау процессын көйләнә торган бер импульслы энергия белән куллана (0,1–50 mJ)

· Инновацион капиталь һава пәрдәсен саклау системасы җылылык тәэсир иткән зонаны тишек диаметрының 10% эчендә чикли

· Реаль вакыттагы инфракызыл температураны мониторинглау модуле энергия параметрларын автоматик рәвештә компенсацияли (% 2% тотрыклылык)

2. Интеллектуаль эшкәртү платформасы:

· -Гары төгәл сызыклы мотор этаплары белән җиһазландырылган (позициянең төгәллеген кабатлагыз: ± 2 μm)

· Интеграль күренешне тигезләү системасы (5 мегапиксель КДС, тану төгәллеге: ± 5 μm)

· Пыяла материалларның 50+ төре өчен оптимальләштерелгән параметрлар белән алдан эшләнгән процесслар базасы

3. Effгары эффективлык җитештерү дизайны:

· Ике станцияне алмаштыру операция режимы материаль үзгәрү вакыты ≤3 секунд

· 1 тишекнең стандарт эшкәртү циклы / 0,5 сек (тишек аша Φ0,5 мм)

· Модульле дизайн фокус линза җыюларын тиз алыштырырга мөмкинлек бирә (эшкәртү диапазоны: Φ0.1-10 мм)

Ватык каты материал эшкәртү кушымталары

Материал төре	Куллану сценариясе	Эчтәлек эшкәртү
Сода-юкә пыяла	Душ ишекләре	Монтаж тишекләре һәм дренаж каналлары
Сода-юкә пыяла	Applиһаз белән идарә итү панельләре	Дренаж тишеге массивлары
Температуралы пыяла	Мич карау тәрәзәләре	Вентиляция тишеге массивлары
Температуралы пыяла	Индукция пешекчеләре	Почмаклы суыту каналлары
Боросилик пыяла	Кояш панельләре	Монтаж тишекләре
Боросилик пыяла	Лаборатория пыяла савыт	Махсус дренаж каналлары
Пыяла-керамика	Куктоп өслеге	Утны урнаштыру тишекләре
Пыяла-керамика	Индукция пешерүчеләр	Сенсор монтаж тишеге массивлары
Сапфир	Акыллы җайланма	Вентиляция тишекләре
Сапфир	Индустриаль күренешләр	Көчле тишекләр
Ябык пыяла	Мунча көзгеләре	Монтаж тишекләре (каплауны чыгару + бораулау)
Ябык пыяла	Пәрдә диварлары	Түбән E пыяла дренаж тишекләрен яшерде
Керамик пыяла	Күчергеч / розетка каплаулары	Куркынычсызлык оялары + чыбык тишекләре
Керамик пыяла	Янгын киртәләре	Ашыгыч басым рельефы тишекләре

XKH инфракызыл наносекунд лазер пыяла бораулау җиһазлары өчен комплекслы техник ярдәм һәм өстәмә кыйммәтле хезмәтләр күрсәтә, җиһазның яшәү циклы дәвамында оптималь эшне тәэмин итү. Без махсуслаштырылган процессны үстерү хезмәтләрен тәкъдим итәбез, анда безнең инженер коллективы клиентлар белән тыгыз хезмәттәшлек итә, параметрлы китапханәләрне булдыру өчен, шул исәптән сапфир һәм температуралы пыяла кебек катлаулы материаллар өчен бораулау программалары, калынлыгы 0,1 мм дан 20 мм га кадәр. Производствоны оптимизацияләү өчен, без җиһазларны калибрлау һәм эшне тикшерү сынаулары үткәрәбез, тишек диаметрына толерантлык (± 5μm) һәм кыр сыйфаты (Ra <0.5μm) кебек критик үлчәүләрне тәэмин итәбез.

Алдагы: SiC материал эшкәртү микрожер лазер технология җиһазлары

Киләсе: 6 дюйм үткәргеч SiC композит субстрат 4H диаметры 150 мм Ra≤0.2nm Warp≤35μm

Хәбәрегезне монда языгыз һәм безгә җибәрегез