Югары температурага чыдамлы пластина ташучы өчен SiC керамик тартмасы

Кыскача тасвирлама:

Кремний карбиды (SiC) керамик табаклары 2450°C температурада эшкәртелгән ультра югары чисталыклы SiC порошогыннан (>99,1%) ясалган, тыгызлыгы 3,10 г/см³, югары температурага чыдамлыгы 1800°C кадәр һәм җылылык үткәрүчәнлеге 250-300Вт/м·К. Алар ярымүткәргеч MOCVD һәм ICP гравюра процессларында пластина ташучылар буларак яхшы эшлиләр, югары температураларда тотрыклылык өчен түбән җылылык киңәюен (4×10⁻⁶/K) кулланалар, традицион графит ташучыларга хас булган пычрану куркынычларын бетерәләр. Стандарт диаметрлар 600 мм га җитә, вакуум суыру һәм махсус уемнар өчен вариантлар бар. Төгәл эшкәртү яссылык тайпылышларының <0,01 мм булуын тәэмин итә, GaN пленкасының бердәмлеген һәм LED чип чыгышын арттыра.


Үзенчәлекләр

Кремний карбиды керамик табасы (SiC табасы)​​

Кремний карбиды (SiC) материалына нигезләнгән югары сыйфатлы керамик компонент, ярымүткәргечләр җитештерү һәм LED җитештерү кебек алдынгы сәнәгать кушымталары өчен эшләнгән. Аның төп функцияләренә пластина ташучы, гравюра процессы платформасы яки югары температуралы процесс ярдәме буларак хезмәт итү, процессның бердәмлеген һәм продукт чыгышын тәэмин итү өчен гаҗәеп җылылык үткәрүчәнлеген, югары температурага чыдамлыкны һәм химик тотрыклылыкны куллану керә.

Төп үзенчәлекләр

1. Җылылык күрсәткечләре

  • Югары җылылык үткәрүчәнлеге: 140–300 Вт/м·К, бу традицион графиттан (85 Вт/м·К) күпкә артып китә, ​​бу җылылыкны тиз таратуга һәм җылылык киеренкелеген киметүгә мөмкинлек бирә.
  • Түбән җылылык киңәю коэффициенты: 4.0 × 10⁻⁶/℃ (25–1000℃), кремнийга бик охшаш (2.6 × 10⁻⁶/℃), җылылык деформациясе куркынычларын минимальләштерә.

2. ​​Механик үзлекләр

  • Югары ныклык: бөгелү ныклыгы ≥320 МПа (20℃), кысылуга һәм бәрелүгә чыдам.
  • Югары катылык: Моос катылыгы 9.5, алмаздан кала икенче урында тора, югарырак тузуга чыдамлык тәкъдим итә.

3. Химик тотрыклылык

  • Коррозиягә чыдамлык: Көчле кислоталарга (мәсәлән, HF, H₂SO₄) чыдам, гравюра процессы мохитендә куллану өчен яраклы.
  • ​​Магнитсыз: Эчке магнит сизгерлеге <1×10⁻⁶ emu/g, төгәл җайланмалар белән комачаулаудан саклый.

4. Әйләнә-тирә мохиткә экстремаль түземлелек

  • Югары температурада чыдамлылык: Озак вакытлы эшләү температурасы 1600–1900℃ кадәр; кыска вакытлы каршылык 2200℃ кадәр (кислородсыз мохит).
  • Термик шокка чыдамлык: Температураның кинәт үзгәрүләренә (ΔT > 1000℃) чыдам, ярылмый.

https://www.xkh-semitech.com/sic-ceramic-tray-for-wafer-carrier-with-high-temperature-resistance%e2%80%8b%e2%80%8b-product/

Кушымталар

Гариза кыры

Аерым сценарийлар

Техник кыйммәт

Ярымүткәргечләр җитештерү

Пластинаны гравюралау (ICP), юка пленкалы катлам (MOCVD), CMP полировкалау

Югары җылылык үткәрүчәнлеге тигез температура кырларын тәэмин итә; түбән җылылык киңәюе пластинаның җимерелүен минимальләштерә.

LED җитештерү

Эпитаксиаль үсеш (мәсәлән, GaN), вафлины турау, төргәкләү

Күп төрле кимчелекләрне баса, светодиодларның яктырту нәтиҗәлелеген һәм гомер озынлыгын арттыра.

Фотоэлектрик сәнәгать

Кремний пластинасын агломерацияләү мичләре, PECVD җиһазлары терәкләре

Югары температурага һәм термик шокка чыдамлык җиһазларның гомерен озайта.

Лазер һәм оптика

Югары куәтле лазер суыту субстратлары, оптик система терәкләре

Югары җылылык үткәрүчәнлеге тиз җылылык таратуны тәэмин итә, оптик компонентларны тотрыклыландыра.

Аналитик кораллар

TGA/DSC үрнәк тотучылар

Түбән җылылык сыйдырышлыгы һәм тиз җылылык реакциясе үлчәү төгәллеген яхшырта.

Продукция өстенлекләре

  1. Комплекслы эшчәнлек: җылылык үткәрүчәнлеге, ныклыгы һәм коррозиягә чыдамлыгы алюминий оксиды һәм кремний нитриды керамикасыннан күпкә артып китә, ​​экстремаль эксплуатация таләпләрен канәгатьләндерә.
  2. Җиңел конструкция: Тыгызлыгы 3,1–3,2 г/см³ (40% корычтан), инерция йөкләмәсен киметә һәм хәрәкәт төгәллеген арттыра.
  3. Озак хезмәт итү һәм ышанычлылык: 1600℃ температурада хезмәт итү вакыты 5 елдан артып китә, ​​бу исә җайланманың эшләмәү вакытын һәм эксплуатация чыгымнарын 30% ка киметә.
  4. Көйләү: Төгәл кушымталар өчен яссылык хатасы <15 мкм булган катлаулы геометрияләрне (мәсәлән, мәсамәле суыргычлар, күп катламлы лотоклар) хуплый.

Техник характеристикалар

Параметр категориясе

Индикатор

Физик үзлекләр

Тыгызлык

≥3.10 г/см³

Бөгелү көче (20℃)

320–410 МПа

Җылылык үткәрүчәнлеге (20℃)

140–300 Вт/(м·К)

Җылылык киңәю коэффициенты (25–1000℃)

4.0×10⁻⁶/℃

Химик үзлекләр

Кислотага чыдамлылык (HF/H₂SO₄)

24 сәгать чумганнан соң коррозия юк

Эшкәртү төгәллеге

Яссылык

≤15 мкм (300×300 мм)

Өслекнең тигезсезлеге (Ra)

≤0.4 мкм

XXKH хезмәтләре

XKH махсус эшкәртү, төгәл эшкәртү һәм катгый сыйфат контролен үз эченә алган комплекслы сәнәгать чишелешләрен тәкъдим итә. Заказ буенча эшкәртү өчен, ул югары сафлыклы (>99.999%) һәм күзәнәкле (30–50%) материал чишелешләрен тәкъдим итә, ярымүткәргечләр һәм аэрокосмик кебек кушымталар өчен катлаулы геометрияләрне оптимальләштерү өчен 3D модельләштерү һәм симуляция белән берлектә. Төгәл эшкәртү гадиләштерелгән процесс буенча бара: порошок эшкәртү → изостатик/коры пресслау → 2200°C бышырту → CNC/алмаз тарту → тикшерү, нанометр дәрәҗәсендә полировкалауны һәм ±0.01 мм үлчәмле толерантлыкны тәэмин итә. Сыйфат контроле тулы процесс сынауларын (XRD составы, SEM микроструктурасы, 3 нокталы бөкләү) һәм техник ярдәмне (процессны оптимальләштерү, тәүлек әйләнәсе консультация, 48 сәгатьлек үрнәк китерү) үз эченә ала, алдынгы сәнәгать ихтыяҗлары өчен ышанычлы, югары җитештерүчән компонентлар тәкъдим итә.

https://www.xkh-semitech.com/sic-ceramic-tray-for-wafer-carrier-with-high-temperature-resistance%e2%80%8b%e2%80%8b-product/

Еш бирелә торган сораулар (FAQ)

 1. С: Кайсы тармакларда кремний карбиды керамик табаклар кулланыла?

A: Иң югары җылылыкка чыдамлыгы һәм химик тотрыклылыгы аркасында ярымүткәргечләр җитештерүдә (пластиналар белән эшләү), кояш энергиясендә (PECVD процессларында), медицина җиһазларында (MRI компонентлары) һәм аэрокосмик космикта (югары температуралы детальләр) киң кулланыла.

2. С: Кремний карбиды кварц/пыяла табаклардан ничек яхшырак эшли?

A: Югарырак термик шокларга чыдамлык (кварцның 1100°C белән чагыштырганда 1800°C кадәр), магнит комачаулавы юк һәм озынрак гомер озынлыгы (кварцның 6-12 ай белән чагыштырганда 5+ ел).

3. С: Кремний карбиды табаклары кислоталы мохитне эшкәртә аламы?

Җ: Әйе. HF, H2SO4 һәм NaOHга чыдам, елына <0,01 мм коррозиягә дучар, шуңа күрә алар химик эшкәртү һәм пластиналарны чистарту өчен идеаль.

4. С: Кремний карбидлы табаклар автоматизация белән туры киләме?

Җ: Әйе. Вакуум җыю һәм робот ярдәмендә эшкәртү өчен эшләнгән, автоматик заводларда кисәкчәләр белән пычрануны булдырмас өчен өслек тигезлеге <0,01 мм.

5. С: Гадәти материаллар белән чагыштырганда бәяләрне чагыштыру нинди?

A: Югарырак башлангыч бәя (3-5 тапкыр кварц), ләкин хезмәт итү вакытын озайту, эшләмәү вакытын киметү һәм югары җылылык үткәрүчәнлеге аркасында энергияне экономияләү аркасында TCO 30-50% ка кимрәк.


  • Алдагысы:
  • Киләсе:

  • Хәбәрегезне монда языгыз һәм безгә җибәрегез