Металл пыяла керамик материаллар өчен 1000W-6000W минималь аппертура өчен кечкенә өстәл лазер сугу машинасы кулланылырга мөмкин
Кулланыла торган материаллар
1. Металл материаллар: алюминий, бакыр, титан эретмәсе, пасовкасыз корыч һ.б.
2. Металл булмаган материаллар: пластик (полиэтилен ПЭ, полипропилен ПП, полиэстер ПЭТ һәм башка пластик фильмнар кертеп), пыяла (гади пыяла, ультра ак пыяла кебек махсус пыяла, K9 пыяла, югары боросилик пыяла, кварц пыяла һ.б., ләкин махсус физик үзенчәлекләре аркасында температуралы пыяла бораулау өчен яраксыз), керамика, кәгазь.
3.
4. Махсус материаллар: Аерым өлкәләрдә лазер сугучы машиналар кайбер махсус материалларны эшкәртү өчен дә кулланылырга мөмкин.
Спецификация параметрлары
| Исем | Мәгълүмат |
| Лазер көче: | 1000W-6000W |
| Кисү төгәллеге ： | ± 0.03ММ |
| Минималь кыйммәтле аппертура ： | 0,1М |
| Кисү озынлыгы: | 650ММ × 800ММ |
| Позициянең төгәллеге: | ≤ ± 0,008ММ |
| Кабат төгәллек ： | 0,008ММ |
| Газ кисү: | Airава |
| Тикшерелгән модель: | Пневматик кырны кысу, прибор ярдәме |
| Машина йөртү системасы: | Магнит асылмалы сызыклы мотор |
| Калынлыкны кисү | 0.01ММ-3ММ |
Техник өстенлекләр
1. Эффектив бораулау: кечкенә тишекләрне эшкәртү өчен тиз, 1 секунд контактсыз эшкәртү өчен югары энергияле лазер нурын куллану.
2. highгары төгәллек: Лазерның көчен, импульс ешлыгын һәм фокус позициясен төгәл контрольдә тотып, микрон төгәллеге белән бораулау эшенә ирешеп була.
3. Киң кулланыла торган: төрле ватык, эшкәртү авыр һәм махсус материалларны эшкәртә ала, мәсәлән, пластик, каучук, металл (дат басмаган корыч, алюминий, бакыр, титан эритмәсе һ.б.), пыяла, керамика һ.б.
4.
Эш шартлары
1. Төрлелек: түгәрәк тишекләр, квадрат тишекләр, өчпочмак тишекләре һәм башка махсус формадагы тишекләр кебек төрле катлаулы форма тишекләрен эшкәртә ала.
2. qualityгары сыйфат: тишекнең сыйфаты югары, кыры шома, тупас хис юк, деформация кечкенә.
3.Автомация: ул берьюлы бер үк держава зурлыгы һәм бердәм тарату белән микро-тишек эшкәртүен тәмамлый ала, һәм кул белән катнашмыйча төркем тишекләрен эшкәртүгә ярдәм итә.
Equipmentиһаз үзенчәлекләре
Dar equipmentиһазның кечкенә күләме, тар урын проблемасын чишү өчен.
■ precгары төгәллек, максималь тишек 0,005 ммга җитә ала.
■ equipmentиһазлар эшләү җиңел һәм куллану җиңел.
■ Яктылык чыганагын төрле материаллар буенча алыштырырга мөмкин, һәм яраклашу көчлерәк.
Heat Кечкенә җылылык тәэсир иткән мәйдан, тишекләр тирәсендә аз оксидлашу.
Заявка кыры
1. Электроника тармагы
● Басылган схема тактасы (PCB) тибү:
Микрохол эшкәртү: PCгары тыгызлыктагы үзара бәйләнешле (HDI) такталар ихтыяҗларын канәгатьләндерү өчен PCBS диаметры 0,1 ммнан ким булган микрохолларны эшкәртү өчен кулланыла.
Сукыр һәм күмелгән тишекләр: Такта эшчәнлеген һәм интеграциясен яхшырту өчен күп катламлы PCBS-та сукыр һәм күмелгән тишекләрне эшкәртү.
Ic Ярымүткәргеч төрү:
Кургаш рамкасы бораулау: Чипны тышкы схемага тоташтыру өчен, ярымүткәргеч корыч рамкада төгәл тишекләр эшкәртелә.
Вафер кисү ярдәме: Киләсе кисү һәм төрү процессларында булышу өчен вафердагы тишекләрне сугыгыз.
2. Төгәл техника
● Микро өлешләрне эшкәртү:
Төгәл җиһаз бораулау: Төгәл тапшыру системалары өчен микро тишекләрдә югары төгәллек тишекләрен эшкәртү.
Сенсор компонентын бораулау: сенсорның сизгерлеген һәм җавап тизлеген яхшырту өчен сенсор компонентларында микрохоллар эшкәртү.
Od Көле җитештерү:
Көлеп суыту тишеге: форманың җылылык таралышын оптимальләштерү өчен инъекция формасына суыту тишеге яки үлгән кастинг формасы.
Вент эшкәртү: формалашкан кимчелекләрне киметү өчен формада кечкенә вентларны эшкәртү.
3. Медицина җайланмалары
● Минималь инвазив хирургия кораллары:
Катетер тишелеше: Микрохоллар минималь инвазив хирургик катетерларда эшкәртелә, наркотиклар китерү яки сыеклык дренаҗы өчен.
Эндоскоп компонентлары: Нечкә тишекләр коралның эшләвен яхшырту өчен линзада яки эндоскопның корал башында эшкәртелә.
● Наркотиклар җибәрү системасы:
Микронедл массивы бораулау: Наркотиклар чыгару тизлеген контрольдә тоту өчен, наркотиклар яисә микронедллар массивында микрохоллар эшкәртү.
Биохип бораулау: Микрохоллар күзәнәк культурасы яки ачыклау өчен биохипларда эшкәртелә.
4. Оптик җайланмалар
Ib Оптик оптик тоташтыручы:
Оптик җепселле тишек бораулау: Оптик сигнал тапшыруның эффективлыгын күтәрү өчен оптик тоташтыргычның соңгы йөзендә микрохоллар эшкәртү.
Fiberепсел массивын эшкәртү: Күп каналлы оптик элемтә өчен җепсел массивы тәлинкәсендә югары төгәллек тишекләрен эшкәртү.
● Оптик фильтр:
Фильтр бораулау: билгеле дулкын озынлыкларын сайлау өчен оптик фильтрда микрохоллар эшкәртү.
Дифрактив элемент эшкәртү: лазер нурларын бүлү яки формалаштыру өчен дифрактив оптик элементларда микрохоллар эшкәртү.
5. Автомобиль җитештерү
● Ягулык салу системасы:
Ягулык атомизациясен оптимальләштерү һәм яну эффективлыгын күтәрү өчен, инъекция авызын сугу: инъекция очындагы микро тишекләрне эшкәртү.
● Сенсор җитештерү:
Басым сенсоры бораулау: сенсорның сизгерлеген һәм төгәллеген яхшырту өчен басым сенсоры диафрагмасында микрохоллар эшкәртү.
● Электр батареясы:
Батарея баганасы чип бораулау: Электролит инфилтрациясен һәм ион транспортын яхшырту өчен литий батарея полюс чипларында микрохоллар эшкәртү.
XKH кечкенә өстәл лазер перфораторлары өчен бер тәрәзә хезмәтләренең тулы спектрын тәкъдим итә, шул исәптән алар белән генә чикләнми: Профессиональ сату консалтингы, махсуслаштырылган программа дизайны, югары сыйфатлы җиһазлар белән тәэмин итү, яхшы урнаштыру һәм эксплуатацияләү, клиентларның типү процессында иң нәтиҗәле, төгәл һәм кайгыртучан хезмәт тәҗрибәсен алу өчен.
Диаграмма
