TGV пыяла субстратлары 12 дюймлы пластиналы пыяла тишү

Пыяла субстратлары җылылык үзлекләре, физик тотрыклылык ягыннан яхшырак эшли, җылылыкка чыдамрак һәм югары температура аркасында кәкреләнү яки деформация проблемаларына азрак бирешәләр;

Моннан тыш, пыяла үзәкнең уникаль электр үзлекләре диэлектрик югалтуларны киметергә мөмкинлек бирә, сигнал һәм энергия тапшыруны ачыграк итәргә мөмкинлек бирә. Нәтиҗәдә, сигнал тапшыру вакытында энергия югалтулары кими һәм чипның гомуми нәтиҗәлелеге табигый рәвештә арта. Пыяла үзәк субстратының калынлыгы ABF пластикасы белән чагыштырганда якынча ике тапкыр киметелә ала, һәм нечкәләнү сигнал тапшыру тизлеген һәм энергия нәтиҗәлелеген яхшырта.

TGV тишек формалаштыру технологиясе:

Лазер белән индукцияләнгән гравировка ысулы импульслы лазер ярдәмендә өзлексез денатурация зонасын булдыру өчен кулланыла, аннары лазер белән эшкәртелгән пыяла гравировка өчен фторлы водород кислотасы эремәсенә салына. Денатурация зонасы пыяласының гравировка тизлеге фторлы водород кислотасында денатурацияләнмәгән пыяла белән чагыштырганда тишекләр аша формалашу тизрәк.

TGV тутыру:

Беренчедән, TGV сукыр тишекләре ясала. Икенчедән, орлык катламы TGV сукыр тишек эченә физик пар белән каплау (PVD) юлы белән салынган. Өченчедән, астан өскә электрокаплау TGVны шома тутыруга ирешә; Ниһаять, вакытлыча бәйләү, кире тарту, химик механик полировка (CMP) аша бакырны ачу, бәйләүне бетерү, TGV металл белән тутырылган күчерү пластинасын формалаштыру.