TGV Пыяла субстратлары 12инч вафер Пыяла сугу

TGV Пыяла субстратлары 12инч вафер Пыяла тибү үзенчәлекле рәсем

Кыска тасвирлау:

Пыяла субстратлар пластик субстратларга караганда йомшак өслеккә ия, һәм виас саны шул ук өлкәдә органик материалларга караганда күпкә күбрәк. Пыяла үзәкләрдәге тишекләр арасы 100 микроннан да ким булырга мөмкин, бу ваферлар арасындагы үзара тыгызлыкны турыдан-туры 10 факторга арттыра, диләр. дизайннар һәм киңлекне эффектив куллану.

Безгә электрон почта җибәрегез

Продукциянең детальләре

Продукция тэглары

Пыяла субстратлар җылылык үзлекләре, физик тотрыклылык ягыннан яхшырак эшлиләр, һәм җылылыкка чыдам, югары температура аркасында ватылу яки деформация проблемаларына азрак ия.

Моннан тыш, пыяла үзәкнең уникаль электр үзлекләре түбән диэлектрик югалтуларга мөмкинлек бирә, сигналны һәм электр тапшыруны рөхсәт итә. Нәтиҗәдә, сигнал тапшыру вакытында көч югалту кими һәм чипның гомуми эффективлыгы табигый рәвештә күтәрелә. Пыяла үзәк субстратның калынлыгы ABF пластикасы белән чагыштырганда яртыга кимергә мөмкин, һәм нечкәлек сигнал тапшыру тизлеген һәм энергия эффективлыгын яхшырта.

TGV тишек формалаштыру технологиясе:

Лазерлы индуктив эфир ысулы импульслы лазер аша өзлексез денатурация зонасын кертү өчен кулланыла, аннары лазер белән эшкәртелгән пыяла эфир өчен гидрофлор кислотасы эремәсенә салына. Гидрофлор кислотасында денатурация зонасы пыяла эфир тизлеге туенмаган пыялага караганда тизрәк.

TGV тутыру:

Беренчедән, TGV сукыр тишекләр ясала. Икенчедән, орлык катламы TGV сукыр тишек эчендә физик пар парламенты (PVD) белән урнаштырылган. Өченчедән, өстән-өстән электроплатинг TGV-ны бертуктаусыз тутыруга ирешә; Ниһаять, вакытлыча бәйләү, арткы тарту, химик механик полировка (CMP) бакыр экспозициясе, бәйләү, TGV металл белән тутырылган тәлинкә формалаштыру.