Ti/Cu металл белән капланган кремний пластинасы (титан/бакыр)

Кыскача тасвирлама:

БезнеңTi/Cu металл белән капланган кремний пластиналарыбелән капланган югары сыйфатлы кремний (яки өстәмә пыяла/кварц) субстратны үз эченә алатитан ябыштыру катламыһәмбакыр үткәргеч катламкулланустандарт магнетрон сиптерүTi катламы адгезияне һәм процесс тотрыклылыгын сизелерлек яхшырта, ә Cu өске катламы электр интерфейслары һәм микрофабрикация өчен идеаль булган түбән каршылыклы, тигез өслек тәкъдим итә.

Безгә электрон почта җибәрегез

Үзенчәлекләр

җентекле схема

Ti/Cu металл белән капланган кремний пластинасы (титан/бакыр)6

Гомуми күзәтү

Фәнни тикшеренүләр һәм пилот масштабындагы кушымталар өчен эшләнгән бу пластиналар төрле зурлыкларда һәм каршылык диапазоннарында бар, калынлык, субстрат төре һәм каплау конфигурациясе өчен җайлаштырыла.

Төп үзенчәлекләр

Ныклы ябышу һәм ышанычлылыкTi тоташтыру катламы Si/SiO₂ пленкасына ябышуын арттыра һәм эшкәртү ныклыгын яхшырта.
Югары үткәрүчәнлек өслегеCu каплавы контактлар һәм сынау структуралары өчен бик яхшы электр күрсәткечләрен тәэмин итә.
Киң көйләү диапазоны: пластина зурлыгы, каршылыгы, юнәлеше, нигез калынлыгы һәм пленка калынлыгы сорау буенча бирелә
Процесска әзер субстратлар: гадәти лаборатория һәм фабрика эш процесслары белән туры килә (литография, гальваник каплау төзелеше, метрология һ.б.)
Материаллар сериясе барTi/Cu'дан тыш, без шулай ук Au, Pt, Al, Ni, Ag металл белән капланган пластиналар тәкъдим итәбез.

Гадәти структура һәм утырма

ӨймәСубстрат + Ti адгезия катламы + Cu каплау катламы
Стандарт процессМагнетрон сиптерүе
Өстәмә процессларТермик парга әйләндерү / Гальваник каплау (калынрак Cu таләпләре өчен)

Кварц пыяласы механик үзлекләре

Әйбер	Вариантлар
Вафли зурлыгы	2", 4", 6", 8"; 10×10 мм; заказ буенча туралган зурлыклар
Үткәргечлек төре	P-тип / N-тип / Эчке югары каршылыклы (Un)
Ориентация	<100>, <111> һ.б.
Каршылык	<0,0015 Ω · см; 1-10 Ω · см; > 1000–10000 Ω · см
Калынлык (мкм)	2": 200/280/400/500; 4": 450/500/525; 6": 625/650/675; 8": 650/700/725/775; заказ буенча
Субстрат материаллары	Кремний; өстәмә кварц, BF33 пыяласы һ.б.
Пленка калынлыгы	10 нм / 50 нм / 100 нм / 150 нм / 300 нм / 500 нм / 1 мкм (көйләп була)
Металл пленка вариантлары	Ti / Cu; шулай ук Ау, Пт, Аль, Ни, Аг бар

Ti/Cu металл белән капланган кремний пластинасы (титан/бакыр)4

Кушымталар

Ом контакты һәм үткәргеч субстратларҗайланмаларны тикшерү һәм эшләнмәләр һәм электр сынаулары өчен
Гальваник плиткалау өчен орлык катламнары(RDL, MEMS структуралары, калын Cu туплануы)
Соль-гель һәм наноматериаллар үсеш субстратларынано һәм юка пленка тикшеренүләре өчен
Микроскопия һәм өслек метрологиясе(SEM/AFM/SPM үрнәген әзерләү һәм үлчәү)
Биологик/химик өслекләрмәсәлән, күзәнәк культурасы платформалары, аксым/ДНК микрочиплары һәм рефлектометрия субстратлары

Сораулар (Ti / Cu металл белән капланган кремний ваферлары)

1 нче сорау: Ни өчен Cu каплавы астында Ti катламы кулланыла?
A: Титан ... буларак эшлиадгезия (бәйләү) катламы, бакырның нигезгә беркетелүен яхшырта һәм тышча тотрыклылыгын арттыра, бу эшкәртү һәм эшкәртү вакытында кабыгуны яки деламинацияне киметергә ярдәм итә.

2 нче сорау: Ti/Cu калынлыгының типик конфигурациясе нинди?
A: Гадәти комбинацияләр түбәндәгеләрне үз эченә алаTi: дистәләгән нм (мәсәлән, 10–50 нм)һәмCu: 50–300 нмсиптерелгән пленкалар өчен. Калынрак Cu катламнары (µm дәрәҗәсе) еш кына шулай ирешеләсиптерелгән Cu орлык катламына электрокаплау, сезнең кушымтагызга карап.

3 нче сорау: Вафлиның ике ягын да каплап буламы?
Җ: Әйе.Бер яклы яки ике яклы каплаусорау буенча алырга мөмкин. Зинһар, заказ биргәндә үзегезнең таләбегезне күрсәтегез.

Безнең турында

XKH махсус оптик пыяла һәм яңа кристалл материалларын югары технологияләр белән эшләү, җитештерү һәм сату белән шөгыльләнә. Безнең продуктлар оптик электроника, кулланучы электроникасы һәм хәрби хезмәтләр өчен хезмәт күрсәтә. Без сапфир оптик компонентлары, мобиль телефон линзалары каплагычлары, керамика, LT, кремний карбиды SIC, кварц һәм ярымүткәргеч кристалл пластиналары тәкъдим итәбез. Осталык һәм алдынгы җиһазлар белән без стандарт булмаган продуктларны эшкәртүдә алдынгы булып торабыз, югары технологияле оптоэлектрон материаллар җитештерүче алдынгы предприятие булырга омтылабыз.