12 дюймлы СИС субстрат кремний карбид төп класс диаметры 300 мм зурлыктагы 4H-N powerгары җайланма җылылык тарату өчен яраклы.
Продукция үзенчәлекләре
1.
2.
3. Киң тасма: тасма 3,26eV (4H-SiC), югары температура һәм югары ешлыклы кушымталар өчен яраклы.
4. Highгары катылык: Мох катылыгы 9,2, бриллианттан соң икенче урында, искиткеч киемгә каршы тору һәм механик көч.
5. Химик тотрыклылык: көчле коррозиягә каршы тору, югары температурада тотрыклы эш.
6. Зур зурлык: 12 дюйм (300 мм) субстрат, җитештерү нәтиҗәлелеген күтәрү, берәмлек бәясен киметү.
7. Түбән җитешсезлек тыгызлыгы: түбән җитешсезлек тыгызлыгын һәм югары эзлеклелекне тәэмин итү өчен югары сыйфатлы бер кристалл үсеш технологиясе.
Продукциянең төп куллану юнәлеше
1. Электр энергиясе:
Мосфетлар: Электр машиналарында, индустриаль двигательләрдә һәм электр конвертерларында кулланыла.
Диодлар: Шоттки диодлары (SBD), эффектив ректификацияләү һәм электр тәэминатын күчү өчен кулланыла.
2. Rf җайланмалары:
Rf көче көчәйткеч: 5G элемтә базасында һәм спутник элемтәләрендә кулланыла.
Микродулкынлы җайланмалар: Радар һәм чыбыксыз элемтә системалары өчен яраклы.
3. Яңа энергия машиналары:
Электр йөртүче системалары: электр машиналары өчен двигатель контроллеры һәм инвертер.
Зарядлау өеме: Тиз корылма җиһазлары өчен көч модуле.
4. Сәнәгать кушымталары:
Volгары көчәнешле инвертер: сәнәгать моторын контрольдә тоту һәм энергия белән идарә итү өчен.
Акыллы челтәр: HVDC тапшыру һәм электроника трансформаторлары өчен.
5. Аэрокосмос:
Temperatureгары температуралы электроника: аэрокосмик җиһазларның югары температурасы өчен яраклы.
6. Тикшеренү өлкәсе:
Киң үткәргеч ярымүткәргеч тикшеренүләре: яңа ярымүткәргеч материаллар һәм приборлар үсеше өчен.
12 дюймлы кремний карбид субстрат - югары җылылык үткәрүчәнлеге, югары өзелү кыры көче һәм киң диапазон аермасы кебек искиткеч үзенчәлекләргә ия югары җитештерүчән ярымүткәргеч материал субстратының бер төре. Ул электр электроникасында, радио ешлык җайланмаларында, яңа энергия машиналарында, сәнәгать контроле һәм аэрокосмоста киң кулланыла, һәм киләсе буын эффектив һәм көчле электрон җайланмалар үсешенә ярдәм итүче төп материал булып тора.
Кремний карбид субстратлары хәзерге вакытта AR электрон күзлек кебек кулланучылар электроникасында турыдан-туры кулланмалар азрак булса да, нәтиҗәле энергия белән идарә итү һәм миниатюрлаштырылган электроника потенциалы киләчәктә AR / VR җайланмалары өчен җиңел, югары җитештерүчәнлек белән тәэмин итү чишелешләренә булыша ала. Хәзерге вакытта кремний карбид субстратының төп үсеше яңа энергия машиналары, элемтә инфраструктурасы һәм сәнәгать автоматизациясе кебек сәнәгать өлкәләрендә тупланган, һәм ярымүткәргеч индустриясен нәтиҗәлерәк һәм ышанычлы юнәлештә үстерергә ярдәм итә.
XKH югары сыйфатлы 12 "СИС субстратларын комплекслы техник ярдәм һәм хезмәтләр белән тәэмин итәргә бурычлы, шул исәптән:
1.
2. Процесс оптимизациясе: клиентларга эпитаксиаль үсеш, техник җитештерү һәм продукт җитештерүчәнлеген яхшырту өчен башка процессларга техник ярдәм күрсәтү.
3. Тест һәм сертификацияләү: субстратның сәнәгать стандартларына туры килүен тәэмин итү өчен катгый җитешсезлекләрне ачыклау һәм сыйфат сертификаты бирү.
4. Тикшеренү: технологик инновацияне алга этәрү өчен клиентлар белән яңа кремний карбид җайланмаларын бергәләп эшләгез.
Мәгълүматлар диаграммасы
1 2 дюйм Кремний Карбид (SiC) субстрат спецификасы | |||||
Сыйфат | ZeroMPD җитештерү Сыйфат (Z класс) | Стандарт җитештерү Сыйфат (П класс) | Dummy Grade (D класс) | ||
Диаметр | 3 0 0 мм ~ 305 мм | ||||
Калынлык | 4H-N | 750μm ± 15 μm | 750μm ± 25 μm | ||
4H-SI | 750μm ± 15 μm | 750μm ± 25 μm | |||
Вафер юнәлеше | Очкыч күчәре: 4H-N өчен 4.0 ° <1120> ± 0,5 °, күчәрендә: <0001> ± 0,5 ° 4H-SI өчен | ||||
Микропип тыгызлыгы | 4H-N | ≤0.4см-2 | C4см-2 | C25см-2 | |
4H-SI | C5см-2 | C10см-2 | C25см-2 | ||
Каршылык | 4H-N | 0.015 ~ 0.024 Ω · см | 0.015 ~ 0.028 Ω · см | ||
4H-SI | ≥1E10 Ω · см | ≥1E5 Ω · см | |||
Беренчел фатир юнәлеше | {10-10} .0 5.0 ° | ||||
Беренчел фатир озынлыгы | 4H-N | N / A. | |||
4H-SI | Notch | ||||
Кыр читен чыгару | 3 мм | ||||
LTV / TTV / Bow / Warp | ≤5μm / ≤15μm / ≤35 μm / ≤55 μm | ≤5μm / ≤15μm / ≤35 □ μm / ≤55 □ μm | |||
Тупаслык | Поляк Ra≤1 nm | ||||
CMP Ra≤0.2 nm | Ra≤0.5 nm | ||||
Highгары интенсивлык яктылыгы аркасында кыр ярыклары Heгары интенсивлык яктылыгы белән алты тәлинкәләр Polгары интенсивлык яктылыгында политип өлкәләре Визуаль углерод кертүләре Highгары интенсивлык яктылыгы белән кремний өслеге сызыклары | Беркем дә юк Кумулятив мәйдан ≤0.05% Беркем дә юк Кумулятив мәйдан ≤0.05% Беркем дә юк | Кумулятив озынлыгы ≤ 20 мм, бер озынлыгы≤2 мм Кумулятив мәйдан ≤0.1% Кумулятив мәйдан ≤3% Кумулятив мәйдан ≤3% Кумулятив озынлык≤1 × вафер диаметры | |||
Highгары интенсивлык яктылыгы | None0.2 мм киңлек һәм тирәнлек рөхсәт ителмәгән | 7 рөхсәт, һәрберсе ≤1 мм | |||
(TSD) Винтовка винтасы | 00500 см-2 | N / A. | |||
(BPD) Төп самолетның урнашуы | 0001000 см-2 | N / A. | |||
Кремний өслеген югары интенсивлык яктылыгы белән пычрату | Беркем дә юк | ||||
Пакетлау | Күп ваферлы кассета яки бер вафер контейнер | ||||
Искәрмәләр: | |||||
1 Кимчелекләр чикләре читтән чыгару өлкәсеннән кала бөтен вафер өслегенә кагыла. 2Сызыкларны Si йөзендә генә тикшерергә кирәк. 3 Дислокация мәгълүматлары KOH чистартылган ваферлардан гына. |
XKH зур күләмле, түбән җитешсезлекләр һәм югары эзлеклелектә 12 дюймлы кремний карбид субстратларының алга китешен алга этәрү өчен тикшеренүләр һәм эшләнмәләргә инвестицияләрен дәвам итәчәк, XKH кулланучылар электроникасы (AR / VR җайланмалары өчен электр модуллары кебек) һәм квант исәпләү кебек үсеш өлкәләрендә кулланылышын тикшерәчәк. Чыгымнарны киметеп һәм сыйдырышлыкны арттырып, XKH ярымүткәргеч тармагына чәчәк атачак.
Диаграмма


