12 дюймлы тулысынча автоматик төгәл ваклау пычкысы җиһазы Si/SiC һәм HBM (Al) өчен махсус кисү системасы
Техник параметрлар
| Параметр | Спецификация |
| Эш күләме | Φ8", Φ12" |
| Шпиндель | Ике күчәрле 1.2/1.8/2.4/3.0, макс. 60000 әйләнү/мин |
| Пычак зурлыгы | 2" ~ 3" |
| Y1 / Y2 күчәре
| Бер адымлы арту: 0,0001 мм |
| Позицияләү төгәллеге: < 0,002 мм | |
| Кисү диапазоны: 310 мм | |
| X күчәре | Ашау тизлеге диапазоны: 0,1–600 мм/с |
| Z1 / Z2 күчәре
| Бер адымлы арту: 0,0001 мм |
| Позицияләү төгәллеге: ≤ 0,001 мм | |
| θ күчәре | Позицияләү төгәллеге: ±15" |
| Чистарту станциясе
| Әйләнү тизлеге: 100–3000 rpm |
| Чистарту ысулы: Автоматик рәвештә чайкау һәм сыдырып киптерү | |
| Эш көчәнеше | 3 фазалы 380В 50Гц |
| Үлчәмнәр (К × Т × Биеклек) | 1550×1255×1880 мм |
| Авырлык | 2100 кг |
Эш принцибы
Җиһазлар түбәндәге технологияләр ярдәмендә югары төгәллекле кисүгә ирешә:
1. Югары катылыктагы шпиндель системасы: әйләнү тизлеге 60,000 RPM кадәр, төрле материал үзенчәлекләренә җайлашу өчен алмаз пычаклар яки лазер кисү башлары белән җиһазландырылган.
2. Күп күчәрле хәрәкәтне контрольдә тоту: X/Y/Z күчәрен урнаштыру төгәллеге ±1μm, югары төгәллекле рәшәткә шкалалары белән парлаштырылган, бу тайпылышсыз кисү юлларын тәэмин итә.
3. Акыллы визуаль тигезләү: Югары ачыклыклы CCD (5 мегапиксель) киселгән урамнарны автоматик рәвештә таный һәм материалның кәкрелеген яки тигезләнмәвен компенсацияли.
4. Суыту һәм тузанны бетерү: Термик йогынтыны һәм кисәкчәләр белән пычрануны минимальләштерү өчен интегральләштерелгән саф су белән суыту системасы һәм вакуум суыру тузанын бетерү.
Кисү режимнары
1. Пычак белән ваклау: Si һәм GaAs кебек традицион ярымүткәргеч материаллар өчен яраклы, 50–100 мкм киңлектәге кисү киңлеге белән.
2. Яшерен лазер белән турау: ультра нечкә пластиналар (<100 мкм) яки ватык материаллар (мәсәлән, LT/LN) өчен кулланыла, бу стресссыз аеру мөмкинлеген бирә.
Гадәти кушымталар
| туры килә торган материал | Кушымта кыры | Эшкәртү таләпләре |
| Кремний (Si) | Интеграль микросхемалар, MEMS сенсорлары | Югары төгәллекле кисү, ваклау <10 мкм |
| Кремний карбиды (SiC) | Көч җайланмалары (MOSFET/диодлар) | Аз зыян китерә торган кисү, җылылык белән идарә итүне оптимальләштерү |
| Галлий арсениды (GaAs) | РФ җайланмалары, оптоэлектрон чиплар | Микро ярыкларны булдырмау, чисталыкны контрольдә тоту |
| LT/LN субстратлары | SAW фильтрлары, оптик модуляторлар | Пьезоэлектрик үзлекләрен саклап калып, стресссыз кисү |
| Керамик субстратлар | Көч модульләре, LED төргәкләү | Югары катылыктагы материал эшкәртү, кырыйлары тигезлеге |
| QFN/DFN рамкалары | Алдынгы төргәкләү | Күп чиплы бер үк вакытта кисү, нәтиҗәлелекне оптимальләштерү |
| WLCSP вафлилары | Вафли дәрәҗәсендәге төргәк | Бик нечкә пластиналарны зыян китермичә турау (50 мкм) |
Өстенлекләр
1. Бәрелештән саклану сигнализациясе, тиз күчерү позициясен билгеләү һәм көчле хаталарны төзәтү мөмкинлеге белән югары тизлекле кассета кадр сканерлау.
2. Ике шпиндельле кисү режимын оптимальләштергән, бер шпиндельле системалар белән чагыштырганда нәтиҗәлелекне якынча 80% ка арттыра.
3. Югары төгәллекле эшкәртүнең озак вакытлы тотрыклылыгын тәэмин итүче төгәл импортланган шар винтлары, сызыклы юнәлеш бирүчеләр һәм Y күчәре рәшәткәсе масштабы ябык цикл белән идарә итү.
4. Тулысынча автоматлаштырылган йөкләү/бушату, күчерү позициясен урнаштыру, тигезләү кисү һәм борылыш тикшерүе, операторның (OP) эш йөкләмәсен сизелерлек киметү.
5. Ике шпиндельле кисү процесслары өчен киңрәк җайлашу мөмкинлеге бирә торган, ике пычаклы арасы 24 мм булган, гантри стилендәге шпиндельне урнаштыру структурасы.
Үзенчәлекләр
1. Югары төгәллекле контактсыз биеклекне үлчәү.
2. Бер табаклы күп пластиналы ике пычаклы кисү.
3. Автоматик калибрлау, борылыш тикшерүе һәм пычак ватылуын ачыклау системалары.
4. Сайланып була торган автоматик тигезләү алгоритмнары белән төрле процессларны хуплый.
5. Үз-үзен төзәтү функциясе һәм реаль вакытта күп позицияле мониторинг.
6. Башлангыч ваклап кискәннән соң беренче кисүне тикшерү мөмкинлеге.
7. Завод автоматизациясе модульләрен һәм башка өстәмә функцияләрне көйләү мөмкинлеге.
Җиһазлар хезмәтләре
Без җиһазларны сайлаудан алып озак вакытлы хезмәт күрсәтүгә кадәр комплекс ярдәм күрсәтәбез:
(1) Заказ буенча эшләү
· Материал үзенчәлекләренә (мәсәлән, SiC катылыгы, GaAs сынучанлыгы) нигезләнеп, пычак/лазер кисү чишелешләрен тәкъдим итегез.
· Кисү сыйфатын тикшерү өчен бушлай үрнәк сынау тәкъдим итегез (шул исәптән ватылу, киселгән урын киңлеге, өслекнең тигезсезлеге һ.б.).
(2) Техник әзерлек
· Төп әзерлек: Җиһазларны эксплуатацияләү, параметрларны көйләү, даими техник хезмәт күрсәтү.
· Алга киткән курслар: Катлаулы материаллар өчен процессны оптимальләштерү (мәсәлән, LT нигезләрен стресссыз кисү).
(3) Сатудан соңгы ярдәм
· Тәүлек әйләнәсе җавап: Дистанцион диагностика яки урында ярдәм.
· Запас частьләр белән тәэмин итү: тиз алыштыру өчен шпиндельләр, пычаклар һәм оптик компонентлар запаста.
· Профилактик хезмәт күрсәтү: Төгәллекне саклау һәм хезмәт итү вакытын озайту өчен даими калибрлау.
Безнең өстенлекләребез
✔ Тармак тәҗрибәсе: 300 дән артык дөньякүләм ярымүткәргечләр һәм электроника җитештерүчеләренә хезмәт күрсәтә.
✔ Алдынгы технологияләр: Төгәл сызыклы юнәлешләр һәм серво системалар тармакта алдынгы тотрыклылыкны тәэмин итә.
✔ Глобаль хезмәт күрсәтү челтәре: Локал ярдәм өчен Азия, Европа һәм Төньяк Америкада хезмәт күрсәтү.
Тестлар яки сораулар буенча безнең белән элемтәгә керегез!












